[發明專利]散熱模塊

有效

• 申請號: 201010262787.0
• 申請日: 2010-08-23
• 公開（公告）號: CN101998812A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 竹則安;吳昌遠
• 申請（專利權）人: 仁寶電腦工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/367;H01L23/467
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長明

1.一種散熱模塊，適用于一電子裝置，該電子裝置包括一外殼與一熱源，其特征在于，該散熱模塊包括：

一散熱鰭片組，適于連接該熱源，該散熱鰭片組與該外殼之間存有一第一流道；以及

一風扇，用以產生一氣流流向該散熱鰭片組，且部分該氣流流經該第一流道。

2.根據權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該散熱鰭片組包括：

一第一基部；以及

多個鰭片，位于該第一基部上，其中該第一基部位于該些鰭片與該外殼之間，且該第一流道位于該第一基部與該些鰭片之間。

3.根據權利要求2所述的散熱模塊，其特征在于，該第一基部為該多數個鰭片所組成。

4.根據權利要求2所述的散熱模塊，其特征在于，更包括：

一蓋體；以及

一殼體，組裝于該蓋體，且該風扇配置于該殼體內。

5.根據權利要求4所述的散熱模塊，其特征在于，該第一基部與該蓋體之間存有一間隙，且該第一基部與該外殼之間存有一第二流道，部分該氣流流經該間隙與該第二流道。

6.根據權利要求4所述的散熱模塊，其特征在于，該殼體具有一出風口，而該散熱鰭片組于該出風口處的正投影面積小于該出風口的面積，以使部分該氣流流經該散熱鰭片組的外側。

7.根據權利要求4所述的散熱模塊，其特征在于，該蓋體與該第一基部為一體成型。

8.根據權利要求2項所述的散熱模塊，其中該散熱鰭片組更包括：

一第二基部，該些鰭片組裝至該第二基部；以及

一連接部，將該第一基部與該第二基部連接在一起。

9.根據權利要求8所述的散熱模塊，其特征在于，該第二基部為該多數個鰭片所組成。

10.根據權利要求8所述的散熱模塊，其特征在于，該些鰭片包括：

多個第一鰭片；以及

多個第二鰭片，與該些第一鰭片交錯地立設于該第二基部上，且各該第一鰭片的頂端相對于該第二基部的距離小于各該第二鰭片的頂端相對于該第二基部的距離。