[發明專利]芯片安裝裝置用部件供給器無效
| 申請號： | 201010262577.1 | 申請日： | 2010-08-24 |
| 公開（公告）號： | CN101998818A | 公開（公告）日： | 2011-03-30 |
| 發明（設計）人： | 平泉秀顯 | 申請（專利權）人： | JUKI株式會社 |
| 主分類號： | H05K13/02 | 分類號： | H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;張天舒 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 安裝 裝置 部件 供給 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片安裝裝置用部件供給器，其具有安裝位置顯示單元，該安裝位置顯示單元顯示部件供給器自身相對于在基板上搭載電子部件的芯片安裝裝置的安裝位置，且該芯片安裝裝置用部件供給器將搭載的電子部件向所述芯片安裝裝置供給，
其特征在于，
該安裝位置顯示單元具有控制部、顯示部以及電源部，該電源部可以在來自所述芯片安裝裝置的外部電源供給被切斷時，與芯片安裝裝置獨立地驅動所述控制部及所述顯示部，
所述控制部，在來自所述芯片安裝裝置的外部電源供給被切斷時，基于從所述芯片安裝裝置預先得到的該部件供給器自身的安裝位置信息，將所述部件供給器自身的安裝位置顯示在所述顯示部中。
2.根據權利要求1所述的芯片安裝裝置用部件供給器，其特征在于，
所述控制部，僅在識別出為了進行電子部件的補充而已經將該部件供給器從所述芯片安裝裝置上拆下的情況下，在所述顯示部中顯示所述安裝位置。
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