[發(fā)明專利]散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010261320.4
• 申請(qǐng)日: 2010-08-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102378552A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-03-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳榮安
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富瑞精密組件（昆山）有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H01L23/34
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種散熱裝置，包括第一鰭片組、第二鰭片組、一熱管及一離心風(fēng)扇，所述離心風(fēng)扇設(shè)有第一出風(fēng)口和第二出風(fēng)口，所述第一鰭片組設(shè)置于離心風(fēng)扇的第一出風(fēng)口處，所述第二鰭片組設(shè)置于離心風(fēng)扇的第二出風(fēng)口處，其特征在于，所述熱管包括位于中部的一蒸發(fā)段及位于兩端的一第一冷凝段與一第二冷凝段，所述熱管的第二冷凝段與第一冷凝段分別與第一鰭片組和第二鰭片組連接，所述第一鰭片組和第二鰭片組由不同的材質(zhì)制成且第一鰭片組的熱傳導(dǎo)性高于第二鰭片組的熱傳導(dǎo)性，所述蒸發(fā)段用于與一第一電子元件熱接觸，所述第二鰭片組用于與一發(fā)熱量小于第一電子元件的第二電子元件熱接觸。

2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述第一鰭片組由銅材質(zhì)制成，所述第二鰭片組由鋁材質(zhì)制成。

3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述第一鰭片組包括一完全遮蓋所述離心風(fēng)扇的第一出風(fēng)口的進(jìn)風(fēng)部、一位于該進(jìn)風(fēng)部下端的導(dǎo)流部和位于該進(jìn)風(fēng)部的外側(cè)且間隔設(shè)置的第一出風(fēng)部和第二出風(fēng)部。

4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，所述第一鰭片組內(nèi)形成有一通槽，所述通槽的形狀與所述熱管的第二冷凝段相匹配，用于收容所述熱管的第二冷凝部。

5.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)流部包括有一傾斜設(shè)置的導(dǎo)流板，所述導(dǎo)流板用于引導(dǎo)進(jìn)入所述進(jìn)風(fēng)部的氣流進(jìn)入到所述導(dǎo)流部。

6.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述第二鰭片組包括若干平行間隔設(shè)置的第二散熱鰭片，所述第二散熱鰭片呈L形，所述第二鰭片組具有一水平的頂板，所述熱管的第一冷凝段貼附于所述第二散熱鰭片組的頂板上。

7.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置還進(jìn)一步包括第一吸熱板和第二吸熱板，所述第一吸熱板貼附于所述熱管的蒸發(fā)段，所述第二吸熱板貼附所述第二鰭片組的底面，所述第一吸熱板和第二吸熱板分別用于與第一電子元件和第二電子元件熱接觸。

8.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述第一冷凝段較第二冷凝段短，所述第二鰭片組的長(zhǎng)度較第一鰭片組的長(zhǎng)度短。

9.一種電子裝置，包括如權(quán)利要求1至8任意一項(xiàng)所述的散熱裝置、一電路板、設(shè)于電路板上的一第一電子元件及一第二電子元件，所述第二電子元件的發(fā)熱量小于所述第一電子元件的發(fā)熱量，所述熱管的蒸發(fā)段與所述第一電子元件熱接觸，所述第二鰭片組與所述第二電子元件熱接觸。

10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于，所述第一電子元件為中央處理器，所述第二電子元件為晶片。