[發明專利]用于形成磁頭的磁條以及制造磁頭的方法無效
| 申請號: | 201010261127.0 | 申請日: | 2010-08-13 |
| 公開(公告)號: | CN102376310A | 公開(公告)日: | 2012-03-14 |
| 發明(設計)人: | 劉偉強;李國偉;藤田恭敏;王全保;肖向彬;王龍平 | 申請(專利權)人: | 新科實業有限公司 |
| 主分類號: | G11B5/127 | 分類號: | G11B5/127;G11B5/187 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫 |
| 地址: | 中國香港新界沙田香*** | 國省代碼: | 中國香港;81 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 形成 磁頭 磁條 以及 制造 方法 | ||
1.一種用于形成磁頭的磁條,包括一列磁頭形成部,每一所述磁頭形成部包括將從磁條上切割出來的磁頭以及鄰近所述磁頭的中間區域;所述磁條的特征在于:
每一所述中間區域包括設置其上的第一導向觸點;
每一所述磁頭包括:
磁頭主體;
設置于所述磁頭主體上的磁寫頭;
設置于所述磁頭主體上的磁讀頭;
設置于所述磁頭主體上的第二導向觸點;
兩個電研磨導向件,所述電研磨導向件設置于所述磁頭主體上并分別電連接所述第一導向觸點與所述第二導向觸點;
一列連接觸點,所述連接觸點設置于所述磁頭主體上并電連接所述磁讀頭及所述磁寫頭;以及
接地觸點,所述接地觸點設置于所述磁頭主體上并電連接所述第一導向觸點及所述第二導向觸點。
2.如權利要求1所述的磁條,其特征在于,所述第二導向觸點與所述連接觸點設置在不同列上。
3.如權利要求2所述的磁條,其特征在于,所述接地觸點和所述第二導向觸點設置在與所述連接觸點不同的列上。
4.如權利要求2所述的磁條,其特征在于,所述接地觸點與所述連接觸點設置在同一列上。
5.如權利要求2所述的磁條,其特征在于,所述第一導向觸點位于所述連接觸點所在列及所述第二導向觸點所在列上。
6.如權利要求1所述的磁條,其特征在于,所述接地觸點設置在所述第一導向觸點與所述第二導向觸點之間。
7.如權利要求6所述的磁條,其特征在于,所述第一導向觸點與所述接地觸點之間的電連接距離等于所述接地觸點與所述第二導向觸點之間的電連接距離。
8.如權利要求1所述的磁條,其特征在于,兩個所述電研磨導向件設置在與水平線相垂直的列上。
9.一種制造磁頭的方法,其特征在于,所述方法包括:
提供一個磁條,所述磁條包括一列磁頭形成部,每一所述磁頭形成部包括磁頭主體及鄰近所述磁頭主體的中間區域;
在每一所述磁頭主體上形成磁讀頭;
在每一所述磁頭主體上形成第一電研磨導向件;
在每一所述磁頭主體上形成磁寫頭;
在每一所述磁頭主體上形成第二電研磨導向件;
在每一所述中間區域形成第一導向觸點,在每一所述磁頭主體上形成第二導向觸點、接地觸點以及一列連接觸點,分別電連接包括所述第一電研磨導向件和所述第二電研磨導向件的兩個電研磨導向件至所述第一導向觸點與所述第二導向觸點,電連接所述連接觸點至所述磁讀頭與所述磁寫頭,以及電連接所述接地觸點至所述第一導向觸點與所述第二導向觸點;
在兩個所述電研磨導向件的導向下研磨所述磁條;
從所述磁條切割下所述磁頭主體而得到磁頭。
10.如權利要求9所述的制造磁頭的方法,其特征在于,所述第二導向觸點與所述連接觸點設置在不同列上。
11.如權利要求10所述的制造磁頭的方法,其特征在于,所述接地觸點和所述第二導向觸點設置在與所述連接觸點不同的列上。
12.如權利要求10所述的制造磁頭的方法,其特征在于,所述接地觸點與所述連接觸點設置在同一列上。
13.如權利要求10所述的制造磁頭的方法,其特征在于,所述第一導向觸點位于所述連接觸點所在列及所述第二導向觸點所在列上。
14.如權利要求9所述的制造磁頭的方法,其特征在于,所述接地觸點設置在所述第一導向觸點與所述第二導向觸點之間。
15.如權利要求14所述的制造磁頭的方法,其特征在于,所述第一導向觸點與所述接地觸點之間的電連接距離等于所述接地觸點與所述第二導向觸點之間的電連接距離。
16.如權利要求10所述的制造磁頭的方法,其特征在于,兩個所述電研磨導向件設置在與水平線相垂直的列上。
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