[發明專利]線路基板及其制作方法與封裝結構

有效

• 申請號: 201010260697.8
• 申請日: 2010-08-19
• 公開（公告）號: CN101937901A
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發明（設計）人: 李志成
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 邱軍

1.一種線路基板，包括：

內部線路結構，具有彼此相對的上表面與下表面；

第一導電層，配置于該上表面上且暴露出部分該上表面；

第二導電層，配置于該下表面上且暴露出部分該下表面；

第一介電層，配置于該內部線路結構的該上表面上且覆蓋該第一導電層；

多個第一導電盲孔，內埋于該第一介電層中且與部分該第一導電層相連接；

第一電鍍種子層，配置于各該第一導電盲孔與該第一導電層之間；

第二介電層，配置于該內部線路結構的該下表面上且覆蓋該第二導電層；

多個第二導電盲孔，內埋于該第二介電層中且與部分該第二導電層相連接；

第二電鍍種子層，配置于各該第二導電盲孔與該第二導電層之間以及該第二介電層上；

第三導電層，配置于該第一介電層上，其中部分該第三導電層通過該多個第一導電盲孔與該第一導電層電性連接；

第三電鍍種子層，配置于該第三導電層與各該第一導電盲孔之間以及該第一介電層上；以及

第四導電層，配置于該第二介電層上，其中部分該第四導電層通過該多個第二導電盲孔與該第二導電層電性連接，且該第四導電層與該多個第二導電盲孔一體成型。

2.如權利要求1所述的線路基板，其中該第三導電層的斷面形狀由該第一介電層朝向遠離該內部線路結構的一端逐漸增大。

3.如權利要求1所述的線路基板，還包括：

第一防焊層，包覆部分該第三導電層以及該第三導電層所暴露出的部分該第一介電層，而部分未被該第一防焊層所包覆的該第三導電層構成多個第一接墊；以及

第二防焊層，包覆部分該第四導電層以及該第四導電層所暴露出的部分該第二介電層，而部分未被該第二防焊層所包覆的該第四導電層構成多個第二接墊。

4.如權利要求1所述的線路基板，其中該第三導電層的厚度小于或等于該第四導電層的厚度，而該第一介電層的厚度小于或等于該第二介電層的厚度。

5.如權利要求1所述的線路基板，其中該第三電鍍種子層包括銅層，其中該銅層的厚度介于0.1微米至1微米之間。

6.如權利要求1所述的線路基板，其中該第三電鍍種子層包括鈦銅復合層，其中該鈦銅復合層包括鈦層與銅層，而該鈦層的厚度介于1000埃至5000埃之間，該銅層的厚度介于1000埃至10000埃之間。

7.一種封裝結構，包括：

線路基板，包括：

內部線路結構，具有彼此相對的上表面與下表面；

第一導電層，配置于該上表面上且暴露出部分該上表面；

第二導電層，配置于該下表面上且暴露出部分該下表面；

第一介電層，配置于該內部線路結構的該上表面上且覆蓋該第一導電層；

多個第一導電盲孔，內埋于該第一介電層中且與部分該第一導電層相連接；

第一電鍍種子層，配置于各該第一導電盲孔與該第一導電層之間；

第二介電層，配置于該內部線路結構的該下表面上且覆蓋該第二導電層；

多個第二導電盲孔，內埋于該第二介電層中且與部分該第二導電層相連接；

第二電鍍種子層，配置于各該第二導電盲孔與該第二導電層之間以及該第二介電層上；

第三導電層，配置于該第一介電層上，其中部分該第三導電層通過該多個第一導電盲孔與該第一導電層電性連接；

第三電鍍種子層，配置于該第三導電層與各該第一導電盲孔之間以及該第一介電層上；以及

第四導電層，配置于該第二介電層上，其中部分該第四導電層通過該多個第二導電盲孔與該第二導電層電性連接，且該第四導電層與該多個第二導電盲孔一體成型；以及

芯片，配置于該線路基板上并與該線路基板電性連接。

8.如權利要求7所述的封裝結構，其中該第三電鍍種子層包括銅層，其中該銅層的厚度介于0.1微米至1微米之間。

9.如權利要求7所述的封裝結構，其中該第三電鍍種子層包括鈦銅復合層，其中該鈦銅復合層包括鈦層與銅層，而該鈦層的厚度介于1000埃至5000埃之間，該銅層的厚度介于1000埃至10000埃之間。