[發明專利]發熱源的散熱結構

無效

• 申請號: 201010260393.1
• 申請日: 2010-08-20
• 公開（公告）號: CN102376659A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 陳全福
• 申請（專利權）人: 陳全福
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L33/64
• 代理公司: 北京金信立方知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 黃威;孫麗梅

1.一種發熱源的散熱結構，其包括：

一絕緣板，其具有至少一周緣，該周緣間具有一第一面及一第二面；

至少兩個導性貼片，該導性貼片是一導熱性及導電性好的可繞性薄片，該兩個導性貼片貼設于絕緣板的第一面或第二面的至少一面上，且該兩個導性貼片不相導通，至少一導性貼片由絕緣板的周緣延伸出以形成散熱延伸變形部，借以擴大散熱的面積；

至少一發熱源，其結合于絕緣板上，發熱源具有兩個導通極，兩個導通極分別與所述兩個導性貼片導通，兩個導性貼片電性連接電源，以供應給發熱源電源。

2.一種發熱源的散熱結構，其包括：

一絕緣板，其具有至少一周緣，該周緣間具有一第一面及一第二面，且第一面或第二面的至少一面上設有至少兩個導電層；

至少一導性貼片，該導性貼片是一導熱性好的可繞性薄片，該導性貼片貼設于該絕緣板的第一面或第二面的至少一面上，至少一導性貼片由絕緣板的周緣延伸出；

至少一發熱源，其結合于絕緣板上，發熱源具有兩個導通極，且兩個導通極分別接設于兩個不相導通的導電層上，兩個導電層電性連接電源，以供應給發熱源電源；

導性貼片與導通極或導電層連接而導通，借以導引并吸附發熱源連接電源所產生的熱。

3.根據權利要求1或2所述的發熱源的散熱結構，其中，導性貼片上設置黏膠，導性貼片以黏膠黏貼于絕緣板。

4.根據權利要求1或2所述的發熱源的散熱結構，其中，導性貼片貼設于絕緣板，利用螺絲貫穿導性貼片方式與絕緣板貼設固定。

5.根據權利要求1或2所述的發熱源的散熱結構，其中，發熱源是發光二極管。

6.根據權利要求1或2所述的發熱源的散熱結構，其中，絕緣板是導熱性的材質，該材質為FR4玻纖環氧基板、FR1紙質基板、CEM-1復合基板、CEM-3復合基板、聚脂樹脂、聚亞酰胺、電木、塑料、鋁基板、石墨、陶瓷、硅膠、氧化鋁或氧化后絕緣的金屬。

7.根據權利要求1或2所述的發熱源的散熱結構，其中，導性貼片是銅箔、鋁箔、錫箔、金箔、銀箔、導電布、導電泡棉或導電膠。

8.根據權利要求2所述的發熱源的散熱結構，其中，各導電層上各設有至少一焊墊，發熱源的兩個導通極接設于焊墊，絕緣板上避開焊墊位置處設有一絕緣的隔離層，隔離層覆蓋導電層，導性貼片經由隔離層貼設在絕緣板，以及隔離層內開設有多個散熱孔，且散熱孔內填充有導熱膠、導熱膏或導熱油，以該導熱膠、導熱膏或導熱油連接導性貼片與導電層。

9.根據權利要求2所述的發熱源的散熱結構，其中，使用兩個導性貼片，該兩個導性貼片各與導通極或導電層連接，且該兩個導性貼片不相導通。

10.根據權利要求1或2所述的發熱源的散熱結構，其中，絕緣板與導性貼片結合于一散熱鰭片上。