[發(fā)明專利]一種珩磨開口孔的加工裝置和方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010260038.4 | 申請日: | 2010-08-19 |
| 公開(公告)號: | CN101913113A | 公開(公告)日: | 2010-12-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 孫建波;郝茂林 | 申請(專利權(quán))人: | 中國航空工業(yè)第六一八研究所 |
| 主分類號: | B24B33/02 | 分類號: | B24B33/02;B24B33/10 |
| 代理公司: | 中國航空專利中心 11008 | 代理人: | 杜永保 |
| 地址: | 710065*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 開口 加工 裝置 方法 | ||
1.一種珩磨開口孔的加工裝置,由補缺定位筒(1)和緊固螺釘(2)構(gòu)成,其特征在于:補缺定位筒(1)上的內(nèi)孔與零件(3)上的外圓滑配合定位,補缺定位筒(1)上的一段凸起圓弧(5)與零件(3)上的開口孔(4)的缺口部分配合,且對補缺定位筒(1)角向定位,實現(xiàn)安裝即自定位;緊固螺釘(2)將補缺定位筒(1)緊固在零件(3)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的珩磨開口孔的加工裝置,其特征在于:所述補缺定位筒內(nèi)孔與零件外圓配合間隙為0.01~0.04mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的珩磨開口孔的加工裝置,其特征在于:補缺定位筒內(nèi)孔(1)和一段凸起圓弧(5)采用精密線切割加工,補缺定位筒(1)的HRC>55。
4.一種珩磨開口孔的方法,其特征在于,包括如下步驟:
1)將補缺定位筒(1)與零件(3)進行裝配,用補缺定位筒(1)上的一段凸起圓弧(5)修補零件(3)上的開口孔(4),使零件(3)上的開口孔(4)邊界連續(xù),形成完整圓孔(6),裝配后用緊固螺釘(2)將補缺定位筒(1)緊固在零件(3)上;
2)珩磨修補形成的完整圓孔(6),達到加工指標;
3)擰松緊固螺釘(2),將補缺定位筒(1)從零件(3)上拆下,形成開口孔(4)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國航空工業(yè)第六一八研究所,未經(jīng)中國航空工業(yè)第六一八研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010260038.4/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:心電圖計算機輔助診斷系統(tǒng)和方法
- 下一篇:鞋底清理設(shè)置





