[發明專利]一種定位精確的單晶切方機有效
| 申請號: | 201010259175.6 | 申請日: | 2010-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN101973082A | 公開(公告)日: | 2011-02-16 |
| 發明(設計)人: | 葉國卿;賀賢漢 | 申請(專利權)人: | 上海漢虹精密機械有限公司;上海申和熱磁電子有限公司 |
| 主分類號: | B28D5/04 | 分類號: | B28D5/04 |
| 代理公司: | 上海德昭知識產權代理有限公司 31204 | 代理人: | 繆利明 |
| 地址: | 200444 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 定位 精確 單晶切方機 | ||
技術領域
本發明涉及一種硅單晶材料的切割設備,具體涉及到一種定位精確的單晶切方機。
背景技術
鋼絲切方機又稱為開方機,是利一種用砂漿(SiC與油混合攪拌而成的研磨液)噴淋在高速運行的鋼絲上從而對單晶硅棒或多晶硅錠進行切割的設備。
其中,鋼絲在主軸上所開的鋼絲槽內高速運行,對設置在單晶定位模板上的單晶硅進行切割。由于鋼絲上噴淋有研磨液,因此,在正反轉過程啟動中,或者在電氣控制上不能做到鋼絲的速度和主軸線速度完全一致,因此切割幾次,鋼絲槽會產生磨損切割,這時就必須更換下一個鋼絲槽進行切割,否則容易導致鋼絲斷線或切割事故,假定鋼絲槽的間距為P。當需要更換鋼絲槽時,單晶硅定位模板也需要相應的移動一個槽距,P。但是,切割是在X、Y兩個方向同時進行的,因此定位模板需要同時在X和Y方向同時移動一個槽距P。
目前使用較為廣泛的主要有兩種方法:第一種,是在主軸上添加一個墊片,即如果朝+X方向換槽時在正方向添加一個厚度為P的墊片,使得鋼絲槽仍然在原來的位置,依次類推。此種方法,可以不移動單晶定位模板,但是此種方法的缺陷是,第一,由于添加墊片到主軸上的結構容易引起主軸軸向竄動,使得切割質量較低甚至有時切割產品報廢;第二,添加墊片需要拆卸主軸,更換時間長,效率低。
第二種方法:主軸換鋼絲槽不添加墊片,移動單晶定位模板,依靠螺釘調節,首先在X方向調節出一個槽距P,再在Y方向調節出一個槽距P。其缺點是調節繁瑣,且對調節人員的技術水平和經驗要求很高,也容易出錯。
綜上所述,現有技術的主要存在定位不精確,或者調節的方式繁瑣的技術問題。
發明內容
針對上述缺陷,本發明的目的是提供一種定位精確的單晶切方機,以解決現有技術的切方機單晶定位模板在更換鋼絲槽后需要調整位置時,定位不精確,或者更換繁瑣的技術問題。
為實現上述目的,本發明采用了以下的技術方案:
一種定位精確的單晶切方機,包括數控機床、可在數控機床上移動的單晶定位模板,設置在所述單晶定位模板四周的四組主軸,該些主軸上各設置一用于在一個方向上切割單晶的鋼絲,該些主軸上設置有多個鋼絲槽,所述鋼絲可移動地設置在對應的主軸的鋼絲槽內,兩相鄰的鋼絲槽之間間距固定;
所述數控機床的面板上在邊緣位置各設置有一定位銷,所述單晶定位模板上兩側分別設置有一組定位銷孔,每組定位銷孔中各定位銷孔中心位于同一直線上,該直線與所述鋼絲所在直線成45度夾角,數目與每個主軸的鋼絲槽數目相同,兩相鄰的定位銷孔中心之間間距為鋼絲槽間距的倍。
依照本發明較佳實施例所述的單晶切方機,所述單晶定位模板通過所述定位銷孔與數控機床上的定位銷固定。
依照本發明較佳實施例所述的單晶切方機,所述些定位銷孔尺寸相同,并且與所述定位銷尺寸相配合。
依照本發明較佳實施例所述的單晶切方機,所述單晶定位模板在與鋼絲呈45度的方向上移動。
依照本發明較佳實施例所述的單晶切方機,所述定位銷孔旁邊與所述鋼絲槽旁標注有對應的編號,該些編號為數字、英文字母或其他符號之一。
由于采用了以上的技術方案,使得本發明相比于現有技術具有以下的優點和積極效果:
首先,本發明提供的單晶切方機,在單晶定位模板上設置兩組定位銷孔,與數控機床上的定位銷配合,可以精確完成定位,避免在鋼絲槽更換時造成定位不精確而導致的切割單晶硅報廢的問題;
其次,本發明提供的單晶切方機,在需要更換單晶定位模板位置時,只需要移動單晶定位模板上的對應定位銷孔與定位銷固定即可,無需復雜的調整、測量定位等,對于沒有經驗的人同樣可以快速實現,節約成本,也節省時間,從而達到提高工作效率的目的。
附圖說明
圖1是本發明一種定位精確的單晶切方機的示意圖;
圖2是圖1中I部位的局部放大圖;
圖3是圖2中II部位的局部放大圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本發明的幾個優選實施例進行詳細描述,但本發明并不僅僅限于這些實施例。本發明涵蓋任何在本發明的精髓和范圍上做的替代、修改、等效方法以及方案。為了使公眾對本發明有徹底的了解,在以下本發明優選實施例中詳細說明了具體的細節,而對本領域技術人員來說沒有這些細節的描述也可以完全理解本發明
請參考圖1,一種定位精確的單晶切方機,包括數控機床1、可在數控機床上移動的單晶定位模板2,設置在所述單晶定位模板2四周的四組主軸3,該些主軸上各設置一用于在一個方向上切割單晶4的鋼絲5。
其中,每根鋼絲5都同時連接相對的兩組主軸中的一對,分別在X和Y方向對單晶硅進行切割。
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