[發明專利]光收發器及其制造方法

有效

• 申請號: 201010258938.5
• 申請日: 2010-08-20
• 公開（公告）號: CN102375185A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 郭小亞
• 申請（專利權）人: 國碁電子（中山）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種光收發器，用于轉換光電信號，其特征在于，包括：

基板，所述基板上設有多個透光孔、多個收容槽及多個固定孔，所述固定孔對稱分布于所述基板上并包圍所述收容槽，每一個收容槽的半徑大于每一個透光孔的半徑，每一個透光孔與每一個收容槽連通并同軸；

多個鐳射芯片，分別設置于所述收容槽內，用于收發所述光電信號；

支架，包括一對側壁，每一個側壁包括外表面、固定面、通孔及固定柱，所述固定面與所述基板相對并通過涂膠粘貼于所述基板，所述通孔貫穿于所述固定面與所述側壁外表面之間，用于增加所述固定面與外界接觸面積，以加速所述膠的固化，從而防止所述支架相對所述基板的位置漂移，所述固定柱與所述固定孔配合以加強所述支架與所述基板之間連接的穩定性；以及

多個透鏡，安裝于所述支架并位于所述側壁之間，且與所述透光孔對應設置，用于接收所述鐳射芯片發出的信號。

2.如權利要求1所述的光收發器，其特征在于，更包括驅動芯片，設置于所述基板，用于驅動所述鐳射芯片。

3.如權利要求2所述的光收發器，其特征在于，所述基板包括第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述收容槽從第一表面向第二表面凹設，所述透光孔貫穿所述第二表面，所述驅動芯片設置于所述第二表面。

4.如權利要求3所述的光收發器，其特征在于，每一個鐳射芯片均包括一個發光元件，所述發光元件位置相應的鐳射芯片的中心位置，并與所述透光孔相對。

5.如權利要求4所述的光收發器，其特征在于，所述通孔垂直于所述基板。

6.一種光收發器制造方法，其特征在于，包括：

提供基板，所述基板包括多個透光孔、多個收容槽及多個固定孔，其中，每一個收容槽的半徑大于每一個透光孔的半徑，每一個透光孔與每一個收容槽連通并同軸；

將鐳射芯片焊接于所述收容槽內；

將驅動芯片焊接于所述基板，用于驅動所述鐳射芯片；

提供支架，所述支架包括一對側壁，每一個側壁包括外表面、固定面、通孔及固定柱，所述固定面與所述基板相對并通過涂膠粘貼于所述基板，所述通孔貫穿于所述固定面與所述外表面之間用于增加所述固定面與外界接觸面積，從而加速所述膠的固化，從而防止所述支架相對所述基板的位置漂移，所述固定柱與所述固定孔配合以加強所述支架與所述基板之間連接的穩定性；

安裝多個透鏡于所述支架上，所述透鏡位于所述側壁之間，且與所述透光孔對應設置，用于接收所述鐳射芯片發出的信號；

將所述固定面進行點膠；以及

將固定柱安裝于所述固定孔內，并通過熱固化制程將所述支架粘貼定位于所述基板。

7.如權利要求6所述的光收發器制造方法，其特征在于，通過同軸鉆孔的方式于所述基板上制造所述透光孔、收容槽及固定孔。

8.如權利要求7所述的光收發器制造方法，其特征在于，通過精確蝕刻的方法于所述基板上形成所述透光孔、收容槽及固定孔。

9.如權利要求8所述的光收發器制造方法，其特征在于，將所述固定面進行點膠時，將所述固定面涂光敏膠。