[發(fā)明專(zhuān)利]外黑內(nèi)白式高亮度全彩表面貼裝元件及LED顯示屏有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010258636.8 | 申請(qǐng)日: | 2010-08-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102376736A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-03-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 唐紹榮;葉華敏 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 深圳路升光電科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/15 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/15;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司: | 深圳市順天達(dá)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 44217 | 代理人: | 陸軍 |
| 地址: | 518055 廣東省深圳市寶*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 外黑內(nèi)白式高 亮度 全彩 表面 元件 led 顯示屏 | ||
1.一種外黑內(nèi)白式高亮度全彩表面貼裝元件,包括基座、基座焊盤(pán)及多個(gè)引腳,所述基座焊盤(pán)位于所述基座上方且該基座焊盤(pán)上焊接有LED晶片,其特征在于,還包括位于基座焊盤(pán)上方的碗杯,所述LED晶片位于所述碗杯的底部,所述碗杯包括位于碗杯內(nèi)側(cè)的第一白色膠層和位于碗杯外側(cè)的第一黑色膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外黑內(nèi)白式高亮度全彩表面貼裝元件,其特征在于,所述基座包括緊貼所述基座焊盤(pán)下表面的第二白色膠層和位于所述第二白色膠層下方的第二黑色膠層,所述第二白色膠層和第二黑色膠層緊貼設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的外黑內(nèi)白式高亮度全彩表面貼裝元件,其特征在于,所述第一白色膠層和第一黑色膠層緊貼在一起構(gòu)成碗杯,所述第一黑色膠層在碗杯杯口處從碗杯外側(cè)延伸到碗杯內(nèi)側(cè)并占據(jù)碗杯杯口位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的外黑內(nèi)白式高亮度全彩表面貼裝元件,其特征在于,所述基座焊盤(pán)包括四個(gè)獨(dú)立焊盤(pán),其中三個(gè)獨(dú)立焊盤(pán)上分別焊接有紅、綠、藍(lán)色LED晶片中的一個(gè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的外黑內(nèi)白式高亮度全彩表面貼裝元件,其特征在于,所述基座上設(shè)有四個(gè)下凹的焊盤(pán)安裝位,所述四個(gè)焊盤(pán)安裝位相互隔絕且每一焊盤(pán)安裝位的形狀和尺寸與其中一個(gè)獨(dú)立焊盤(pán)相配。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的外黑內(nèi)白式高亮度全彩表面貼裝元件,其特征在于,所述三個(gè)焊接有LED晶片的獨(dú)立焊盤(pán)中至少有一部分位于同一直線上,所述LED晶片位于同一直線,每一獨(dú)立焊盤(pán)向基座的側(cè)面和底面延伸形成引腳。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的外黑內(nèi)白式高亮度全彩表面貼裝元件,其特征在于,所述四個(gè)獨(dú)立焊盤(pán)大小和形狀相同且環(huán)形分布于所述基座上,每一獨(dú)立焊盤(pán)向基座的側(cè)面和底面延伸形成引腳。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的外黑內(nèi)白式高亮度全彩表面貼裝元件,其特征在于,所述碗杯的內(nèi)側(cè)為斜面且所述碗杯的開(kāi)口處的尺寸大于碗杯底部的尺寸,所述碗杯的杯口為方形或圓形。
9.一種LED顯示屏,包括多個(gè)全彩表面貼裝元件,每一全彩表面貼裝元件包括基座、基座焊盤(pán)及多個(gè)引腳,所述基座焊盤(pán)位于所述基座上方且該基座焊盤(pán)上焊接有LED晶片,其特征在于,所述全彩表面貼裝元件還包括位于基座焊盤(pán)上方的碗杯,所述LED晶片位于所述碗杯的底部,所述碗杯包括位于碗杯內(nèi)側(cè)的第一白色膠層和位于碗杯外側(cè)的第一黑色膠層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED顯示屏,其特征在于,所述基座包括緊貼所述基座焊盤(pán)下表面的第二白色膠層和位于所述第二白色膠層下方的第二黑色膠層,所述第二白色膠層和第二黑色膠層緊貼在一起。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專(zhuān)門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





