[發明專利]背光單元

有效

• 申請號: 201010258170.1
• 申請日: 2010-08-18
• 公開（公告）號: CN102052607A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 金根永;樸鐘辰;李政憲;崔善
• 申請（專利權）人: 三星LED株式會社
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V8/00;F21V17/00;F21V19/00;G02F1/13357
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;李娜娜

1.一種背光單元，包括：

多個光源；

多個導光板，與光源交替地布置，使得從光源發射的光入射在導光板上；

底架，容納光源和導光板，

其中，所述多個導光板被設置為彼此分隔開并彼此對稱，以面對底架的中心區域，在中心區域上彼此相對的一對導光板彼此連接，使得來自所述一對導光板的光混合。

2.如權利要求1所述的背光單元，其中，布置在中心區域上的導光板包括：光接收表面，在導光板的一個側表面上，光入射在所述光接收表面上；另一光接收表面，在導光板的另一側表面上與所述光接收表面相對，從而一對光接收表面彼此對稱，并且在這對光接收表面之間具有導光板的中心區域。

3.如權利要求1所述的背光單元，其中，所述多個光源分別將光發射到底架的中心區域方向。

4.如權利要求1所述的背光單元，其中，光源包括：

基底，在底架的底表面上水平地設置并具有電路布線；

多個LED封裝件，豎直地安裝在基底上，使得LED芯片面對導光板的光接收表面。

5.如權利要求4所述的背光單元，其中，LED封裝件包括引線端子，引線端子沿主體的側表面電連接到電路布線并通過所述側表面安裝在基底上。

6.如權利要求5所述的背光單元，其中，引線端子包括：第一引線，均從主體的側表面沿次軸方向向主體的后表面水平地突出；第二引線，從第一引線的一個端部豎直地彎曲以延伸到主體的前表面，并具有沿主軸方向豎直地彎曲到主體的側表面的一個端部。

7.如權利要求6所述的背光單元，其中，第二引線被形成為沿次軸方向與主體的側表面平行，并沿主軸方向與主體的側表面平行，從而整體具有“L”形結構。

8.如權利要求4所述的背光單元，其中，在光源中，所述多個LED封裝件設置在條形基底上，使得設置在所述多個LED封裝件上的各個LED芯片面向相同的方向。

9.如權利要求1所述的背光單元，其中，導光板還包括在與光接收表面相對的側剖面上的反射層。

10.如權利要求1所述的背光單元，所述背光單元還包括設置在導光板的上部上并接收光的光學片。

11.一種背光單元，包括：

多個光源；

多個導光板，與光源交替地布置，使得從光源發射的光入射在導光板上；

底架，容納光源和導光板，

其中，所述多個導光板被設置為彼此分隔開并彼此對稱，以面對底架的中心區域，所述多個光源中的分別設置在導光板和另一導光板之間的光源將光發射到彼此相鄰的兩側上的導光板，使得來自導光板的光被混合。

12.如權利要求11所述的背光單元，其中，所述多個光源中的在與每個光源相鄰的導光板的光接收表面和另一導光板的側剖面之間的光源將光發射到所述光接收表面和所述側剖面兩個方向。

13.如權利要求11所述的背光單元，其中，光源包括：

基底，在底架的地表面上水平地設置并具有電路布線；

多個LED封裝件，豎直地安裝在基底上，使得LED芯片面向導光板的光接收表面。

14.如權利要求13所述的背光單元，其中，LED封裝件包括：引線端子，沿主體的側表面電連接到電路布線并通過所述側表面安裝在基底上。

15.如權利要求14所述的背光單元，其中，引線端子包括：第一引線，均從主體的側表面沿次軸方向向主體的后表面水平地突出；第二引線，從第一引線的一個端部豎直地彎曲以延伸到主體的前表面，并具有沿主軸方向豎直地彎曲到主體的側表面的一個端部。

16.如權利要求15所述的背光單元，其中，第二引線被形成為沿次軸方向與主體的側表面平行，并沿主軸方向與主體的側表面平行，從而整體具有“L”形結構。

17.如權利要求13所述的背光單元，其中，在光源中，所述多個LED封裝件交替地布置在條形基底上，使得設置在所述多個LED封裝件上的相應的LED芯片面向的方向以及與所述相應的LED芯片相鄰的另一LED芯片面向的方向改變180°。

18.如權利要求17所述的背光單元，其中，所述多個LED封裝件交替布置的光源被設置在彼此相鄰的導光板的邊界區域上。

19.如權利要求11所述的背光單元，所述背光單元還包括設置在導光板的上部上并接收光的光學片。