[發明專利]用于夾持電子部件并在調準夾具的電子部件接收容積的下方延伸的彈性單元

有效

• 申請號: 201010257544.8
• 申請日: 2010-08-17
• 公開（公告）號: CN101995493A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 約翰·珀青格
• 申請（專利權）人: 綜合測試電子系統有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 田軍鋒;魏金霞

技術領域

本發明涉及一種用于調準電子部件的調準夾具。?

并且，本發明涉及一種載體。?

除此以外，本發明還涉及一種使用該載體的方法。?

背景技術

集成電路通常制造在半導體晶片上。集成電路具有多種用途并且可見于通用電氣裝置中。根據制造它們的目的，在將集成電路與諸如電阻器、電容和感應器之類的其它電子部件裝配在一起之前，對它們進行封裝、標記和測試。例如，在給定的溫度、壓力、傾角和不同的加速類型下對MEMS(微電子機械系統)部件進行測試。由此，完整的對電子部件的加工可劃分為純制造過程和修整電子部件的接觸區域(contactpatterns)后的過程。存在三類處理電子部件的機器：處理單一電子部件的所謂“重力式測試分選機(Gravity?handler)”和“撿置式測試分選機(Pick&Place?handler)”以及處理所謂電子部件支板(strip)的“支板測試分選機”。?

US?2003/0017629A1公開了一種用于在測試操作期間支承單一電子裝置的設備，其包括：主體和支承構件，其中，所述支承構件由不導電的高電阻率的材料制成并包括多個凹部，每個所述凹部均適于接收單獨的單一裝置。本文還公開了一種用于測試這種裝置的方法，其中這些裝置在整個測試過程中被承載在包括一個或多個環境控制腔的支承構件上。?

US?2006/0154386A1公開了一種被提供用于調準放置在載體上的多個半導體裝置的設備和方法。使用時調準導件鄰近各個裝置安置，并設置成使得這些調準導件對應于每個半導體裝置的預期調準位置。為了調?準，通過定位裝置來保持半導體裝置，該定位裝置包括多個保持件，每個保持件均被構造成產生力來保持半導體裝置。還設置有致動器，其可操成移動該定位裝置和保持件，以抵靠調準導件偏壓半導體裝置，從而利用所述調準導件為半導體裝置進行定向，直到將它們調準。?

US?7,156,680B2公開了一種插件和設有該插件的電子部件處理設備。為了提供能夠可拆卸地附連至插件本體的導芯和能夠可拆卸地附連有導芯的插件本體，US?7,156,680B2提供了一種能夠以可拆卸的方式附連至插件本體的導芯，其包括：支承部分，該支承部分能夠支承區域陣列型電子部件的外部端子面，以使該區域陣列型電子部件的外部端子面裸露于插口的連接端子的方向；鉤接收件，該鉤接收件能夠與設置于插件本體的鉤部以可松開的方式接合；和插件本體，該插件本體能夠與導芯以可拆卸的方式附連，該插件本體包括電子部件引導部分，該電子部件引導部分包括：附連導芯的導芯附連插口；以及電子部件入口，該電子部件入口與導芯附連插口相連，從而可將電子部件引導至附連于導芯附連插口的導芯；和鉤部，該鉤部能夠與設置于導芯的鉤接收件以可松開的方式接合。?

US?5,596,229A公開了一種芯片載體結構，其用于容納具有電子接觸墊的芯片載體，該芯片載體結構具有用于芯片載體的定位結構和配置成形成容納所述芯片載體的相配結構的有槽結構，該有槽結構的槽與芯片載體的間隔件對準，以便提供從相配的定位結構和有槽結構的外部到內部的通往間隔件的電氣和機械接入。?

發明內容

需要一種能夠以有效的方式調準電子部件的系統。?

為了實現上述目的，提供了一種用于調準電子部件的調準夾具、一種包括多個調準夾具的載體、以及一種使用載體的方法。?

根據本發明的示例性實施方式，提供了一種用于調準電子部件的調準夾具，其中，該調準夾具包括接收器(其可指代用以接收和容納某物的裝置)，該接收器適于(具體來說是用于)接收電子部件并包括第一鄰接(具體來說是接觸)部(具體來說是部分)和第二鄰接部，第一鄰接部經由彈性(具體來說是可伸縮的、回彈性的或有彈力的)單元(具?體來說是用來執行一種特定功能的一件設備或一組設備)安裝(具體來說是安裝于調準夾具的支承板或框架結構)，其中，第一鄰接部和第二鄰接部界定出將電子部件接收在接收器中的電子部件接收容積(具體來說是用于容置電子部件的空間)，彈性單元(部分或完全地)在電子部件接收容積的底側的下方延伸；并且彈性單元適于提供用于將電子部件夾持在第一鄰接部與第二鄰接部之間的夾持力。?

根據本發明的另一示例性實施方式，提供一種用于調準多個電子部件的載體，其中該載體包括多個具有上述特征的調準夾具。?

根據本發明的再一示例性實施方式，提供了一種使用具有上述特征的載體的方法，其中，該方法包括：?

-致動夾持機構以在所述接收器中露出大于待接收的所述電子部件(具體來說是模制件)的開口；?