[發明專利]帶半導體光源的電路板、支承體及其系統和固定方法

無效

• 申請號: 201010257403.6
• 申請日: 2010-08-10
• 公開（公告）號: CN102378466A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 陳玉立;梁振健;王雪峰;曾軍華
• 申請（專利權）人: 奧斯蘭姆有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;F21V17/14;F21V23/06;F21Y101/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李德山;周濤

1.一種電路板(51)，其具有用于配備至少一個半導體光源(54)的正面(52)，并且具有至少一個通過背面(53)能夠到達的固定元件(63)，其中所述至少一個固定元件(63)構建為電穿通引導元件。

2.根據權利要求1所述的電路板(51)，其中所述至少一個固定元件(63)以穿通電路板(51)的凹處的形式來構建。

3.根據權利要求2所述的電路板(51)，其中所述至少一個固定元件(63)分別具有固定區域，尤其是焊接區域(51d)。

4.根據上述權利要求之一所述的電路板(51)，其中所述至少一個固定元件(63)以鎖孔的形式存在。

5.一種用于根據上述權利要求之一所述的電路板(51)的支承體(60)，

-其中所述支承體(60)具有至少一個支承面(60a)用于至少間接地支承所述電路板(51)，

-其中在支承面(60a)上設置有至少一個固定對應元件(56，56a)用于分別固定所述電路板(51)的固定元件(63)，以及

-其中至少一個固定對應元件(56，56a)是導電的固定對應元件(56，56a)，其與至少一個電供給裝置(64)功能性連接。

6.根據權利要求5所述的支承體(60)，其中所述至少一個固定對應元件(56，56a)包括至少一個從支承面(60a)突起的、導電的固定銷。

7.根據權利要求5或6所述的支承體(60)，其中支承體(60)是驅動器殼體。

8.一種系統(50)，尤其是燈，其具有根據權利要求1至4之一所述的電路板(51)和具有根據權利要求5至7之一所述的支承體(60)，其中該電路板(51)至少間接地固定在支承體(60)上，其方式是電路板(51)的至少一個固定元件(63)形狀配合地、材料配合地和/或力配合地嚙合到支承體(60)的分別匹配的固定對應元件(56，56a)中。

9.根據權利要求8所述的系統(50)，其中在電路板(51)和支承體(60)之間引入導熱層(59)，其中導熱層(59)具有至少一個凹處(59a)用于固定元件和/或固定對應元件(56，56a)的穿通。

10.根據權利要求8或9所述的系統(50)，其中在電路板(51)和支承體之間引入冷卻體(55)，其中冷卻體(55)具有至少一個凹處(55e)用于固定元件和/或固定對應元件(56，56a)的穿通。

11.根據權利要求10所述的系統(50)，其中冷卻體(55)至少部分地插到支承體(60)上。

12.根據權利要求8至11之一所述的系統(50)，其中電路板(51)設置在冷卻體(55)的容納部(55a)上。

13.根據權利要求8至12之一所述的系統(50)，其中該系統(50)具有至少一個定位元件(57)用于定位電路板(51)的位置。

14.一種用于將配備有至少一個半導體光源(54)、尤其是發光二極管的電路板(51)固定在支承體(60)、尤其是驅動器殼體上的方法，其中該方法至少包括以下步驟：

-將冷卻體(55)插到支承體上(60)，使得至少一個從支承體(60)伸出的導電的固定銷(56，56a)穿過冷卻體(55)，其中該固定銷與電供給裝置(64)連接，

-將電路板(51)安置到冷卻體(55)上，使得所述至少一個穿過冷卻體(55)的固定銷(56，56a)至少部分地伸入到電路板(51)的關聯的凹處(63)、尤其是鎖孔中，

-將所述至少一個固定銷(56，56a)固定在關聯的凹處(63)中，使得至少一個固定銷(56，56a)與至少一個半導體光源(54)電連接。

15.根據權利要求14所述的方法，其中

-所述至少一個凹處(63)以鎖孔形式存在，

-所述至少一個固定銷(56，56a)在關聯的鎖孔(63)中的固定借助支承體(60)和電路板(51)之間的旋轉運動來進行，以及

-附加地執行如下步驟：借助定位元件(57)將相對的旋轉層定位在支承體(60)和電路板(51)之間。