[發明專利]光纖激光金屬薄片焊接裝置無效

申請號：	201010256587.4	申請日：	2010-08-19
公開（公告）號：	CN101905378A	公開（公告）日：	2010-12-08
發明（設計）人：	潘涌;王健超;姜兆華;張同興;王又良;駱公序	申請（專利權）人：	上海市激光技術研究所
主分類號：	B23K26/20	分類號：	B23K26/20;B23K26/02;B23K26/42
代理公司：	上海申匯專利代理有限公司 31001	代理人：	吳寶根
地址：	200233 ***	國省代碼：	上海;31
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摘要：
搜索關鍵詞：	光纖激光金屬薄片焊接裝置
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【權利要求書】：

1.一種光纖激光金屬薄片焊接裝置，其特征在于，它主要包括光纖激光器、準直擴束系統、同光路CCD監視系統、焊接聚焦鏡、噴氣嘴、計算機控制系統、龍門式三維位移平臺、工件吸附臺；光纖激光器在龍門式三維位移平臺上固定，光纖激光器發出的激光束經過準直擴束系統整形后通過焊接聚焦鏡聚焦于被加工工件金屬薄片的表面，被加工工件金屬薄片固定于工件吸附臺，工件吸附臺安裝固定在龍門式三維位移平臺上；在計算機控制系統控制下，龍門式三維平臺帶動光纖激光器及焊接聚焦鏡按照焊縫軌跡進行移動，同時噴氣嘴同步噴射冷卻氣體，進行高速冷卻，從而配合光纖激光器發出的激光束完成焊接，在焊接過程中使用同光路CCD監視系統進行焊縫定位及全程監控。

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