[發(fā)明專(zhuān)利]帶電路的懸掛基板集合體片及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010256074.3
• 申請(qǐng)日: 2010-08-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102024458A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 井原輝一;大澤徹也
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): G11B5/48
• 分類(lèi)號(hào): G11B5/48;H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

1.一種帶電路的懸掛基板集合體片，包括：

多個(gè)帶電路的懸掛基板；

以及一體地支承上述多個(gè)帶電路的懸掛基板的支承框，

在上述支承框表面，與上述多個(gè)帶電路的懸掛基板相對(duì)應(yīng)地設(shè)有在自動(dòng)光學(xué)檢查時(shí)用于分別識(shí)別上述多個(gè)帶電路的懸掛基板的位置的多個(gè)識(shí)別標(biāo)記。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板集合體片，其中，

上述多個(gè)帶電路的懸掛基板以排列狀態(tài)被支承在上述支承框上，

上述多個(gè)帶電路的懸掛基板分別具有一端部和另一端部，

上述支承框具有用于連結(jié)上述多個(gè)帶電路的懸掛基板的一端部的第1框部和用于連結(jié)上述多個(gè)帶電路的懸掛基板的另一端部的第2框部，

上述多個(gè)識(shí)別標(biāo)記包括：與上述多個(gè)帶電路的懸掛基板的一端部相對(duì)應(yīng)地設(shè)于上述第1框部的多個(gè)識(shí)別標(biāo)記；與上述多個(gè)帶電路的懸掛基板的另一端部相對(duì)應(yīng)地設(shè)于上述第2框部的多個(gè)識(shí)別標(biāo)記。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶電路的懸掛基板集合體片，

上述第1框部的上述多個(gè)識(shí)別標(biāo)記包括分別與上述多個(gè)帶電路的懸掛基板的一端部相對(duì)應(yīng)地設(shè)置的多組第1和第2識(shí)別標(biāo)記，上述第2框部的上述多個(gè)識(shí)別標(biāo)記包括分別與上述多個(gè)帶電路的懸掛基板的另一端部相對(duì)應(yīng)地設(shè)置的多組第3和第4識(shí)別標(biāo)記。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶電路的懸掛基板集合體片，

與各帶電路的懸掛基板相對(duì)應(yīng)的第1、第2、第3和第4識(shí)別標(biāo)記以圍繞該帶電路的懸掛基板的方式配置。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶電路的懸掛基板集合體片，

與各帶電路的懸掛基板相對(duì)應(yīng)的第1、第2、第3和第4識(shí)別標(biāo)記配置在包含該帶電路的懸掛基板的至少一部分的四邊形狀區(qū)域的四個(gè)角。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶電路的懸掛基板集合體片，

上述第1框部的上述多個(gè)識(shí)別標(biāo)記包括分別與上述多個(gè)帶電路的懸掛基板的一端部相對(duì)應(yīng)地設(shè)置的多個(gè)第1識(shí)別標(biāo)記，上述第2框部的上述多個(gè)識(shí)別標(biāo)記包括分別與上述多個(gè)帶電路的懸掛基板的另一端部相對(duì)應(yīng)地設(shè)置的多個(gè)第2識(shí)別標(biāo)記。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板集合體片，

上述多個(gè)帶電路的懸掛基板和上述支承框包括：一體地形成的多個(gè)絕緣層；分別形成在上述多個(gè)絕緣層上的多個(gè)導(dǎo)體圖案，

上述多個(gè)識(shí)別標(biāo)記是絕緣層的利用在上述支承框的導(dǎo)體圖案上形成多個(gè)開(kāi)口部而露出的部分。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的帶電路的懸掛基板集合體片，

上述多個(gè)開(kāi)口部具有連續(xù)彎曲的外周。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的帶電路的懸掛基板集合體片，

上述多個(gè)開(kāi)口部具有大致圓形狀。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的帶電路的懸掛基板集合體片，

上述多個(gè)開(kāi)口部的直徑是0.10mm～0.15mm。

11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的帶電路的懸掛基板集合體片，

形成在上述支承框的導(dǎo)體圖案上的上述多個(gè)開(kāi)口部的各自?xún)?nèi)表面和上述支承框的上述導(dǎo)體圖案的側(cè)面之間的最短距離是0.05mm以上。

12.一種帶電路的懸掛基板集合體片的制造方法，其是包括多個(gè)帶電路的懸掛基板和支承框的帶電路的懸掛基板集合體片的制造方法，包括如下工序：

準(zhǔn)備金屬基板；

在上述金屬基板上分別形成上述多個(gè)帶電路的懸掛基板用的絕緣層和上述支承框用的絕緣層；

通過(guò)在上述多個(gè)帶電路的懸掛基板用的絕緣層上形成上述多個(gè)帶電路的懸掛基板用的導(dǎo)體圖案，并在上述支承框用的絕緣層上形成上述支承框用的導(dǎo)體圖案，來(lái)制造多個(gè)帶電路的懸掛基板和上述支承框，并且在上述支承框用的導(dǎo)體圖案上，與上述多個(gè)帶電路的懸掛基板相對(duì)應(yīng)地設(shè)有用于分別識(shí)別上述多個(gè)帶電路的懸掛基板的位置的多個(gè)識(shí)別標(biāo)記；

利用上述多個(gè)識(shí)別標(biāo)記識(shí)別各帶電路的懸掛基板的位置，并且對(duì)各帶電路的懸掛基板進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢查。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的帶電路的懸掛基板集合體片的制造方法，

設(shè)置上述多個(gè)識(shí)別標(biāo)記的工序中包括在形成上述支承框用的導(dǎo)體圖案時(shí)、將絕緣層的通過(guò)在上述支承框用的導(dǎo)體圖案上形成多個(gè)開(kāi)口部而露出的部分設(shè)為上述多個(gè)識(shí)別標(biāo)記的工序。