[發明專利]熱頭及熱頭的制造方法

有效

• 申請號: 201010255001.2
• 申請日: 2010-08-06
• 公開（公告）號: CN101992605A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 東海林法宜;三本木法光;師岡利光;頃石圭太郎
• 申請（專利權）人: 精工電子有限公司
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;徐予紅

1.一種熱頭，其中包括：

以疊層狀態接合由玻璃材料構成的平板狀的支撐基板及上板基板而成的基板；

形成在所述上板基板的表面上的發熱電阻體；以及

局部地覆蓋包含該發熱電阻體的所述上板基板的所述表面并加以保護的保護膜，

在所述支撐基板設有對與所述上板基板的接合面進行開口而形成空腔的多個開口部，

該開口部中的任意開口部形成在與所述發熱電阻體對置的位置，

該開口部中的其它任意開口部形成在沒有被所述保護膜覆蓋的區域。

2.如權利要求1所述的熱頭，其中，

所述開口部是在與所述上板基板的接合面凹陷的凹部。

3.如權利要求1所述的熱頭的制造方法，其中，

所述開口部是將所述支撐基板沿厚度方向貫通的貫通孔。

4.一種熱頭的制造方法，其中包括：

開口部形成工序，形成對由玻璃材料構成的平板狀的支撐基板的一個表面進行開口的多個開口部；

接合工序，在通過該開口部形成工序形成所述開口部的所述支撐基板的一個表面，以閉塞所述開口部的方式接合由玻璃材料構成的平板狀的上板基板；

電阻體形成工序，在通過該接合工序以疊層狀態接合至所述支撐基板的一個表面的所述上板基板的表面的與任意所述開口部對置位置形成發熱電阻體；以及

保護膜形成工序，以不覆蓋與任意所述開口部對置的所述表面的方式形成保護膜，該保護膜局部地覆蓋包含通過該電阻體形成工序形成的所述發熱電阻體的所述上板基板的所述表面并加以保護。

5.如權利要求4所述的熱頭的制造方法，其中，

包括將通過所述接合工序接合至所述支撐基板的一個表面的所述上板基板薄板化的薄板化工序。

6.如權利要求4所述的熱頭的制造方法，其中，

具備測定工序，對與形成在所述上板基板的表面沒有被所述保護膜覆蓋的位置的所述開口部對置的所述上板基板的區域照射光，通過在所述上板基板的所述表面及背面上的反射光檢測所述表面及所述背面的位置，測定所述上板基板的厚度。

7.如權利要求4所述的熱頭的制造方法，其中，

所述開口部形成工序形成排列多個組的多個所述開口部，具備在所述保護膜形成工序后按所述開口部的每個組切斷所述上板基板及所述支撐基板的切斷工序。