[發明專利]用于測量在低壓配電器的導體中流動的電流的模塊

無效

• 申請號: 201010254983.3
• 申請日: 2010-08-06
• 公開（公告）號: CN101995506A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: A·沙爾克;H·德魯;K·盧特
• 申請（專利權）人: ABB瑞士有限公司
• 主分類號: G01R19/00
• 分類號: G01R19/00;H01R13/66
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 湯春龍;徐予紅

1.一種用于測量在低壓配電器的導體(20)中流動的電流的模塊(M)，所述模塊包括用于檢測電流的電流傳感器(43)、用于處理由所述電流傳感器給出的輸出信號的微處理器電路(42)和容置所述電流傳感器(43)和所述微處理器電路(42)的箱形模塊殼體(30)，其中所述模塊殼體(30)具有：用于穿過所述導電體(20)的開口(31)；以及接口(50)，所述接口帶兩個與所述微處理器電路(42)連接的并可與外部電壓源(61)連接的電流連接端(53，54)；用于將所述模塊(M)可拆卸地固定在所述低壓配電器中的連接元件(32，32′，33，35，37)，其特征在于，所述穿通開口(31)由所述模塊殼體(30)的、保持所述接口(50)的一側穿過所述電流測量模塊(M)延伸到所述模塊殼體的對置一側上，以及如此構造所述模塊(M)，使得所述模塊在裝配到所述低壓配電器中之后與所述導電體(20)電分離。

2.如權利要求1所述的模塊，其特征在于，所述開口(31)構造成長孔。

3.如權利要求1或2所述的模塊，其特征在于，所述連接元件構造為鉤(32，32′)或構造為帶燕尾形輪廓的插塞件(37)。

4.如權利要求1或2所述的模塊，其特征在于，所述連接元件構造為朝所述導電體方向取向的、可插塞的連接件(33)。

5.如權利要求4所述的模塊，其特征在于，在所述連接件(33)中設置溫度傳感器(44)，所述溫度傳感器具有與所述微處理器電路(42)連接的輸出端。

6.如權利要求4或5所述的模塊，其特征在于，在所述模塊殼體(30)上設置可插塞的安全元件(34)。

7.如權利要求1或2所述的模塊，其特征在于，所述連接元件實施成沉入所述殼體中的螺絲接線端(35)，并具有可引導到所述穿通開口(21)中的、優選構造成塑料螺絲的端接螺絲(36)。

8.如權利要求1至7中任一項所述的模塊，其特征在于，在所述模塊殼體(30)的表面上設置由所述微處理器電路(42)控制的、優選包括發光二極管(71，72，73，74，74)的顯示裝置(70)。

9.如權利要求1至8中任一項所述的模塊，其特征在于，所述接口(50)具有兩個用于傳輸數字數據的數據線連接端(51，52)。

10.一種低壓配電器，具有根據權利要求1至9中任一項所述的電流測量模塊(M)，其特征在于，所述模塊可拆卸地固定在所述低壓配電器的附加插座(Z)上、在串聯裝配設備(P)或導電體(20)上。

11.根據權利要求10所述的低壓配電器，其中所述連接元件構造為鉤(32，32′；37)或構造為帶燕尾形輪廓的插塞件(37)，其特征在于，所述可拆卸的固定具有包含所述鉤(32，32′；37)或所述插塞件(37)的卡合或插塞連接，其中所述鉤形狀封閉地接合凸起部(62)，并且所述插塞件(37)形狀封閉地接合所述附加插座(Z)或所述串聯裝配設備(P)的底部缺口(63)。

12.根據權利要求10所述的低壓配電器，其中所述連接元件構造成朝所述導電體方向取向的、可插塞的連接件(33)，其特征在于，所述可拆卸的固定具有包含所述可插塞的連接件(33)的端子連接，其中所述連接件(33)設置在所述串聯裝配設備(P)的雙層端子(10)的兩個終端室(12，12′)中的第一終端室(12′)中，以及所述導電體(20)設置在雙層端子的用作串聯裝配設備的電流連接端的第二終端室(12)中并且借助于端接螺絲(13)來固定。

13.根據權利要求10所述的低壓配電器，其中所述連接元件實施成沉入所述殼體中的螺絲接線端(35)并具有可引導到所述模塊(M)的穿通開口(21)中的端接螺絲(36)，其特征在于，所述可拆卸的固定具有包含所述螺絲接線端(35)的端子連接，其中所述模塊通過在所述螺絲接線端中夾緊導電體(20)來固定。

14.根據權利要求11至13中任一項所述的低壓配電器，其中所述模塊具有帶兩個電流連接端(53，54)和兩個用于傳輸數字數據的連接端(51，52)的接口(50)，其特征在于，所述配電器具有與所述接口(50)連接的通信模塊(K)，所述通信模塊使所述電流測量模塊(M)與外部電壓源(60)連接并處理由所述電流測量模塊(M)傳輸的數字數據并在必要時以標準化的協議將其傳送。