[發明專利]發光二極管封裝結構及其制造方法

無效

• 申請號: 201010254496.7
• 申請日: 2010-08-16
• 公開（公告）號: CN102376844A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 張超雄;張潔玲;林升柏
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種發光二極管封裝結構的制造方法，包括以下步驟：

第一步驟，提供一基板，該基板具有一第一表面和相對的第二表面；

第二步驟，設置電路結構于基板上，且該電路結構從第一表面延伸至第二表面；

第三步驟，設置支撐結構于基板上；

第四步驟，設置若干發光二極管晶粒于基板上，并與電路結構形成電連接；

第五步驟，設置封裝層覆蓋發光二極管晶粒。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：所述基板包括若干主要作業區和若干非主要作業區，且非主要作業區將各個主要作業區互相隔離，所述電路結構設置于基板的主要作業區內。

3.如權利要求2所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：所述支撐結構包括設置于非主要作業區內并位于主要作業區之間的主干支撐。

4.如權利要求3所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：所述支撐結構還包括從主要作業區延伸至非主要作業區的延伸支撐，所述延伸支撐與主干支撐互相交錯設置。

5.如權利要求3所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：所述支撐結構還包括設置在基板外圍的外圍支撐。

6.如權利要求5所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：所述主干支撐和外圍支撐相互連接或彼此分離。

7.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：所述支撐結構設置于第一表面或第二表面中的一面，或同時設置于第一表面和第二表面。

8.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：所述支撐結構采用金屬材料，利用蒸鍍、濺鍍或電鍍工藝制成，并與設置電路結構同步完成。

9.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構的制造方法，其特征在于：所述支撐結構采用樹脂或塑料材料，并利用印刷或網印工藝制成。

10.一種發光二極管封裝結構，其特征在于包括基板，設置于基板上的電路結構，設置于基板上并與電路結構電連接的發光二極管晶粒，設置于基板上并覆蓋發光二極管晶粒的封裝層，及設置于基板上的支持結構，且該發光二極管封裝結構由權利要求1至9項中任意一項所述的方法制成。