[發(fā)明專利]兼作RFID標(biāo)簽的金屬箔紙及其制造方法和包裝盒

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010254403.0
• 申請日: 2010-08-16
• 公開（公告）號: CN102372120A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姜文波
• 申請（專利權(quán)）人: 姜文波
• 主分類號: B65D65/40
• 分類號: B65D65/40;G06K19/077;D21H19/04
• 代理公司: 北京金信立方知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11225
• 代理人: 黃威;張彬

1.一種兼作RFID標(biāo)簽的金屬箔紙，用于包覆在物品外，其特征在于，包括基板層、金屬箔層和RFID芯片，所述金屬箔層與所述基板層層壓在一起，所述金屬箔層上開設(shè)有天線縫隙，所述金屬箔層與其上開設(shè)的天線縫隙構(gòu)成識別天線，所述RFID芯片設(shè)在所述天線縫隙上或所述基板層與所述天線縫隙正對的部位上，并與所述金屬箔層電性連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的兼作RFID標(biāo)簽的金屬箔紙，其特征在于，所述金屬箔層為鋁箔層、銅箔層或錫箔層，所述基板層為內(nèi)襯紙。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的兼作RFID標(biāo)簽的金屬箔紙，其特征在于，所述天線縫隙通過剪裁、切割或刻蝕工藝形成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一所述的兼作RFID標(biāo)簽的金屬箔紙，其特征在于，所述RFID芯片通過粘貼或綁定在所述天線縫隙上而與所述金屬箔層電性連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一所述的兼作RFID標(biāo)簽的金屬箔紙，其特征在于，所述RFID芯片通過粘貼或綁定在所述基板層與所述天線縫隙正對的部位上而與所述金屬箔層電性連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一所述的兼作RFID標(biāo)簽的金屬箔紙，其特征在于，所述天線縫隙的至少一端呈T型。

7.一種兼作RFID標(biāo)簽的金屬箔紙的制造方法，其特征在于，包括：

在金屬箔層上開設(shè)用于RFID標(biāo)簽的識別天線的天線縫隙；

將所述金屬箔層和基板層層壓在一起；

將RFID芯片設(shè)在所述天線縫隙上或所述基板層的與所述天線縫隙正對的部位上。

8.一種包裝盒，包括外殼和設(shè)在所述外殼內(nèi)用于包覆物品的金屬箔紙，其特征在于，所述金屬箔紙包括包括基板層、金屬箔層和RFID芯片，所述金屬箔層與所述基板層層壓在一起，所述金屬箔層上開設(shè)有天線縫隙，所述金屬箔層與其上開設(shè)的天線縫隙構(gòu)成識別天線，所述RFID芯片設(shè)在所述天線縫隙上或所述基板層與所述天線縫隙正對的部位上，并與所述金屬箔層電性連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的包裝盒，其特征在于，所述外殼為長方體包裝盒。

10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的包裝盒，其特征在于，所述金屬箔紙包覆物品后形成至少兩個不同的面，所述天線縫隙位于其中一個面內(nèi)或跨越至少兩個面。

11.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的包裝盒，其特征在于，所述金屬箔層上設(shè)有撕開線，所述撕開線將所述金屬箔層分成保留區(qū)和去除區(qū)，所述天線縫隙跨越所述撕開線。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的包裝盒，其特征在于，所述RFID芯片設(shè)在所述天線縫隙位于所述去除區(qū)的部分上或所述基板層與所述天線縫隙位于所述去除區(qū)的部分正對的部位上。