[發明專利]線路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201010254295.7
• 申請日: 2010-08-13
• 公開（公告）號: CN102378502A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 李永浚;張欽崇;吳明豪
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種線路板的制造方法，包括：

提供一基板、一第一線路層與一第二線路層，該基板具有開口，該開口貫穿該基板，該基板具有第一表面以及與該第一表面相對的第二表面，且該第一線路層與該第二線路層分別配置在該第一表面與該第二表面上；

在該開口中形成一離型層；

在該第一表面與該離型層上形成第一增層線路結構；

在該第二表面與該離型層上形成第二增層線路結構；

沿著該離形層的周圍切割該第一增層線路結構；以及

移除該離型層與位于該離型層上已切割的部分該第一增層線路結構，以形成一凹穴。

2.如權利要求1所述的線路板的制造方法，其中該離型層的材料包括聚四氟乙烯或金屬。

3.如權利要求1所述的線路板的制造方法，其中形成該離型層的步驟包括將離型材料嵌入該開口。

4.如權利要求1所述的線路板的制造方法，其中移除該離型層與位于該離型層上的部分該第一增層線路結構的步驟包括直接剝離或利用頂針穿過該第二增層線路將該離型層與位于該離型層上已切割的部分該第一增層線路結構頂出。

5.如權利要求1所述的線路板的制造方法，其中切割該第一增層線路結構的步驟包括進行激光切割。

6.如權利要求1所述的線路板的制造方法，還包括：

在該第一增層線路結構上形成一第一防焊層；以及

在該第二增層線路結構上形成一第二防焊層。

7.一種線路板，包括：

基板，具有開口，該開口貫穿該基板，且該基板具有第一表面以及與該第一表面相對的第二表面；

第一線路層，配置于該第一表面上；

第二線路層，配置于該第二表面上；

第一增層線路結構，配置在第一表面上，并暴露該開口靠近該第一表面的一端；以及

第二增層線路結構，配置在第二表面上，并封閉該開口靠近該第二表面的一端，以與該基板及該第一增層線路結構構成一凹穴。

8.如權利要求7所述的線路板，其中該基板為一介電核心。

9.如權利要求7所述的線路板，還包括：

第一防焊層，配置于該第一增層線路結構上；以及

第二防焊層，配置于該第二增層線路結構上。

10.如權利要求7所述的線路板，其中該第二增層線路結構具有頂針孔，且該頂針孔貫穿該第二增層線路結構而到達該凹穴。