[發明專利]去駐極體層電容式麥克風有效
| 申請號： | 201010253865.0 | 申請日： | 2010-08-13 |
| 公開（公告）號： | CN101909235A | 公開（公告）日： | 2010-12-08 |
| 發明（設計）人： | 陳鋒;奚劍雄 | 申請（專利權）人： | 杭州硅星科技有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/01 | 分類號： | H04R19/01 |
| 代理公司： | 杭州求是專利事務所有限公司 33200 | 代理人： | 周烽 |
| 地址： | 310012 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 去駐極體層 電容 麥克風 | ||
1.一種去駐極體層電容式麥克風，其特征在于，它包括：驅動芯片(2)、聲音通道(3)、金屬連接矮環(4)、振膜(5)、絕緣隔離環(6)、氣隙(7)、背極板(9)、金屬連接高環(11)、金屬外殼(12)、印刷電路板(13)、隔直電容(15)、偏置電阻(16)、電荷泵(17)、驅動偏置芯片(18)。其中，所述振膜(5)的一面通過絕緣隔離環(6)與背極板(9)相隔離，在振膜(5)與背極板(9)之間形成氣隙(7)，振膜(5)、絕緣隔離環(6)、氣隙(7)和背極板(9)組成電容體結構(14)。驅動偏置芯片(18)包括驅動芯片(2)、偏置電阻(16)和電荷泵(17)，偏置電阻(16)和電荷泵(17)彼此相連。金屬外殼(12)上有若干個聲音通道(3)。振膜(5)的另一面通過金屬連接矮環(4)與金屬外殼(12)相連，金屬外殼(12)與印刷電路板(13)的Ground端相連，背極板(9)通過金屬連接高環(11)和印刷電路板(13)的Vin點相連，印刷電路板(13)的Vin點分別與隔直電容(15)和驅動偏置芯片(18)的偏置電阻(16)相連，隔直電容(15)的另一端與驅動偏置芯片(18)的驅動芯片(2)相連。驅動芯片(2)的Ground端與印刷電路板(13)的Ground端相連。
2.根據權利要求1所述去駐極體層電容式麥克風，其特征在于，所述背極板(9)上可以加工若干個氣隙排氣口(10)。
3.一種去駐極體層電容式麥克風，其特征在于，它包括：驅動芯片(2)、聲音通道(3)、金屬連接矮環(4)、振膜(5)、絕緣隔離環(6)、氣隙(7)、背極板(9)、金屬連接高環(11)、金屬外殼(12)、印刷電路板(13)、隔直電容(15)、偏置電阻(16)、電荷泵(17)、驅動偏置芯片(18)。其中，所述振膜(5)的一面通過絕緣隔離環(6)與背極板(9)相隔離，在振膜(5)與背極板(9)之間形成氣隙(7)，振膜(5)、絕緣隔離環(6)、氣隙(7)和背極板(9)組成電容體結構(14)。驅動偏置芯片(18)包括驅動芯片(2)、偏置電阻(16)和電荷泵(17)，偏置電阻(16)和電荷泵(17)彼此相連。振膜(5)的另一面通過金屬連接矮環(4)與金屬外殼(12)相連，金屬外殼(12)與印刷電路板(13)的Vin端相連，背極板(9)通過金屬連接高環(11)與驅動偏置芯片(18)的驅動芯片(2)相連，印刷電路板(13)的Vin點分別與隔直電容(15)和驅動偏置芯片(18)的偏置電阻(16)相連，隔直電容(15)的另一端與印刷電路板(13)的Ground端相連。驅動芯片(2)的Ground端與印刷電路板(13)的Ground端相連。
4.根據權利要求3所述去駐極體層電容式麥克風，其特征在于，所述背極板(9)上可以加工若干個氣隙排氣口(10)。
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