[發明專利]制冷系統壓力部件、其封頭組件及封頭組件的加工方法

有效

• 申請號: 201010253742.7
• 申請日: 2010-08-09
• 公開（公告）號: CN102374289A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 張志軍;王欽來;潘勇
• 申請（專利權）人: 浙江三花制冷集團有限公司
• 主分類號: F16J13/00
• 分類號: F16J13/00;F25B43/00;F25B41/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 魏曉波;逯長明

1.一種用于制冷系統壓力部件的封頭組件，包括開設有第一通孔(11)的封頭本體(12)和安裝于所述封頭本體(12)的卸壓部件(13)，當所述制冷系統的導熱件的溫度達到預定溫度時，所述卸壓部件(13)為所述壓力部件適當卸壓；其特征在于，還包括形成于所述封頭本體(12)的增厚結構(14)，所述增厚結構(14)上開設有與所述第一通孔(11)連通的第二通孔(15)，所述卸壓部件(13)填充于所述第一通孔(11)和所述第二通孔(15)中。

2.根據權利要求1所述的用于制冷系統壓力部件的封頭組件，其特征在于，所述第一通孔(11)為錐臺形孔，所述錐臺形孔位于所述封頭本體外表面上的第一直徑(111)，大于所述錐臺形孔遠離所述封頭本體(12)外表面一側的第二直徑(112)。

3.根據權利要求2所述的用于制冷系統壓力部件的封頭組件，其特征在于，所述第一直徑(111)為7mm，所述第二直徑(112)為2.5mm。

4.根據權利要求3所述的用于制冷系統壓力部件的封頭組件，其特征在于，所述錐臺形孔的錐度為45°～60°。

5.根據權利要求4所述的用于制冷系統壓力部件的封頭組件，其特征在于，所述第二通孔(15)為直孔，所述直孔的外徑與所述錐臺形孔的第二直徑(112)相等。

6.根據權利要求1至5任一項所述的用于制冷系統壓力部件的封頭組件，其特征在于，所述增厚結構(14)形成于所述封頭本體(11)的內表面。

7.根據權利要求1至5任一項所述的用于制冷系統壓力部件的封頭組件，其特征在于，所述增厚結構(14)為錐臺形面，所述錐臺形面的最小外徑大于或者等于所述第二通孔(112)的最大外徑。

8.根據權利要求7所述的用于制冷系統壓力部件的封頭組件，其特征在于，所述錐臺形面與形成所述錐臺形面的所述封頭本體(11)的內表面的高度差的最大值為4mm～5mm。

9.一種制冷系統壓力部件，包括具有腔體的承壓主體部和安裝在所述承壓主體部兩端的封頭組件，其特征在于，所述封頭組件為如權利要求1至8任一項所述的封頭組件。

10.一種封頭組件的加工方法，包括以下步驟：

11)提供母料；

12)沖壓，在所述母料上沖壓形成圓形封頭本體；

13)沖制增厚結構，在所述圓形封頭本體上沖制增厚結構；

14)沖制第一通孔和第二通孔；在所述封頭本體上沖制第一通孔，在所述增厚結構上沖制·第二通孔，所述第一通孔與所述第二通孔相連通；

15)填充卸壓部件，在所述第一通孔與所述第二通孔中填充卸壓部件。