[發明專利]電連接器及其電連接方法

有效

• 申請號: 201010253662.1
• 申請日: 2010-08-16
• 公開（公告）號: CN102377043A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 王前炯;張雪亮;吳江紅;朱慶滿
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/648;H01R12/70
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電連接器，其包括第一組端子及一對第二組端子，所述第一組端子包括其間形成第一插槽的第一上端子及第一下接觸端子，所述第一上端子設有位于第一插槽上方且傳輸接地信號的第一上接觸部，所述第一下接觸端子設有位于第一插槽下方且傳輸接地信號的第一下接觸部，各第二組端子包括其間形成第二插槽的第二上端子及第二下接觸端子，一對第二上端子設有位于第二插槽上方且傳輸差分信號對的一對第二上接觸部，所述一對第二下接觸端子設有位于第二插槽下方且傳輸差分信號對的一對第二下接觸部，其特征在于：所述各第二組端子進一步包括第二下導電端子，各第二下導電端子設有位于第二插槽下方并與第二下接觸部沿著對接方向對齊以傳輸低頻信號的第二下導電部。

2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述第一組端子進一步包括第一下導電端子，第一下導電端子設有位于第一插槽下方且傳輸所述低頻信號的第一下導電部，所述第一下導電部與第一下接觸部沿著對接方向對齊。

3.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于：所述電連接器進一步包括設有開口的絕緣本體，第一組端子中的第一上端子、第一下接觸端子及第一下導電端子通過注塑成型的方式連接為第一端子模組，所述各第二組端子中的第二上端子、第二下接觸端子及第二下導電端子通過注塑成型的方式連接為第二端子模組，所述第一、第二端子模組固持于絕緣本體上且令第一、第二插槽與所述開口對齊。

4.如權利要求3所述的電連接器，其特征在于：所述低頻信號為控制信號或電源信號或接地信號。

5.如權利要求3所述的電連接器，其特征在于：所述第一端子模組中的第一下接觸部比第一上接觸部更靠近所述開口，所述第一下導電部比第一上接觸部更遠離所述開口；所述第二端子模組中的第二下接觸部比第二上接觸部更靠近所述開口，所述第二下導電部比第二上接觸部更遠離所述開口。

6.一種電連接方法，其包括以下步驟：(1)提供一電連接器，所述電連接器包括第一組端子及一對第二組端子，所述第一組端子包括第一上端子及第一下接觸端子，所述各第二組端子包括第二上端子、第二下接觸端子及第二下導電端子；(2)提供具有第一、第二表面的對接電路板，所述對接電路板的第一表面設有第一排導電片，其包括上接地片及一對上差分信號片，所述對接電路板的第二表面設有第二排導電片，其包括下接地片及一對下差分信號片，對接電路板的第二表面進一步設有與一對下差分信號片沿著對接方向對齊的兩個下低頻信號片；(3)令對接電路板與所述電連接器對接，使得一對第二下導電端子與兩個下低頻信號片接觸以傳輸低頻信號；(4)使得第一上端子與上接地片接觸以傳輸接地信號，同時一對第二上端子與一對上差分信號片接觸以傳輸差分信號；(5)使得第一下接觸端子與下接地片接觸以傳輸接地信號，同時一對第二下接觸端子與一對差分信號片接觸以傳輸差分信號。

7.如權利要求6所述的電連接方法，其特征在于：所述步驟(1)中于第一組端子中增設第一下導電端子，步驟(2)中于所述對接電路板的第二表面增設與下接地片沿著對接方向對齊的下低頻信號片，步驟(3)中令第一下導電端子與所述下低頻信號片接觸以傳輸低頻信號。

8.如權利要求7所述的電連接方法，其特征在于：所述步驟(2)中提供的對接電路板具有與電連接器對接的對接端，步驟(2)中設置的下低頻信號片組成配置于對接電路板的第二表面的第三排導電片，第三排導電片比第二排導電片更靠近所述對接端。

9.如權利要求8所述的電連接方法，其特征在于：所述步驟(2)中設置的第二排導電片中的各導電片分別與第三排導電片中的對應下低頻信號片沿著對接方向對齊，所述第二排導電片中的各導電片與第一表面的第一排導電片中的各導電片部分重疊。

10.如權利要求9所述的電連接方法，其特征在于：所述步驟(2)中提供的下低頻信號片為傳輸控制信號的控制信號片或傳輸電源信號的電源片或傳輸接地信號的接地片。