[發明專利]電路板模塊無效
| 申請號： | 201010253611.9 | 申請日： | 2010-08-12 |
| 公開（公告）號： | CN102378464A | 公開（公告）日： | 2012-03-14 |
| 發明（設計）人： | 吳明哲 | 申請（專利權）人： | 環鴻科技股份有限公司;環旭電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/00 | 分類號： | H05K1/00;H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 中國臺灣南投縣草*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板模塊，包含：
一個絕緣單元，包括多層沿一個堆疊方向堆疊的絕緣層；及
一個主動元件，埋設在該絕緣單元的其中一層絕緣層內；
其特征在于其還包含：
一個可供接地的抑制單元，包括二片金屬片，每一片金屬片設置在該絕緣單元的任兩層相鄰絕緣層間，或設置在該絕緣單元的其中一最外層絕緣層上，該二片金屬片沿該堆疊方向位于該主動元件的兩側，且至少借由埋設有該主動元件的該絕緣層與該主動元件絕緣，該主動元件的正投影不超出該二片金屬片。
2.如權利要求1所述的電路板模塊，其特征在于其還包含：至少一個接地墊，設置在該絕緣單元的其中一最外層絕緣層上，且電連接到該二片金屬片。
3.如權利要求1所述的電路板模塊，其特征在于該抑制單元還包括：一個金屬圍繞壁，形成在埋設有該主動元件的該絕緣層中，并沿該堆疊方向圍繞該主動元件。
4.如權利要求3所述的電路板模塊，其特征在于：該金屬圍繞壁電連接在該二片金屬片間。
5.如權利要求1所述的電路板模塊，其特征在于：該抑制單元的其中一片金屬片形成有至少一個開口。
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