[發明專利]10G小封裝可熱插拔收發XFP模塊

有效

• 申請號: 201010253467.9
• 申請日: 2010-08-11
• 公開（公告）號: CN102141658A
• 公開（公告）日: 2011-08-03
• 發明（設計）人: 鄭黎;蔡婧璇
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 何文彬

技術領域

本發明涉及電子領域，特別涉及一種10G小封裝可熱插拔收發XFP模塊。

背景技術

光收發一體模塊(optical?transceiver)簡稱光模塊，是光纖通信中重要的器件，按照封裝可分為：1×9焊接型光模塊、SFF(Small?Form?Factor，焊接小封裝光模塊)、SFP(Small?Form-factor?Pluggable?transceiver，熱插拔小封裝模塊)、GBIC(GigaBit?Interface?Converter，熱插拔千兆接口光模塊)、XENPAK(10Gigabit?EtherNet?Transceiver?PAcKage，萬兆以太網接口收發器集合封裝)、XFP(10-Gigabit?Small?Form-Factor?Pluggable?Transceiver，10G小封裝可熱插拔收發模塊)。其中的XFP模塊，在光通信領域被廣泛地使用。

現有技術中，XFP模塊安裝在籠子內，它由外至內包括基座、下蓋及PCB主板，XFP模塊在使用時需要用模塊自帶的解鎖裝置解鎖脫扣，使XFP模塊能夠順利的從系統主板上的籠子里脫出。基于此，光通信行業內的權威企業共同提出了關于XFP模塊的MSA(Multisource?Agreement，多元協議)來規范該模塊。在該協議中不僅規定了XFP模塊的基本組成及其標準結構，而且還規定了XFP模塊的解鎖裝置需由拉環和滑桿組成，以及由滑桿和籠子組成的標準閉鎖裝置。

在實現本發明的過程中，發明人發現現有技術至少存在以下問題：

現有的XFP模塊的滑桿在使用后，需要手動對滑桿進行復位(滑桿與基座進行緊密結合)，增加了操作的復雜度。

發明內容

為了解決現有技術中的滑桿在使用后，需要手動對滑桿進行復位，操作較復雜的問題，本發明實施例提供了一種XFP模塊。所述技術方案如下：

一種XFP模塊，安裝在籠子內，所述模塊由外至內包括分體設置并相互連接的基座、下蓋及PCB主板，還包括模塊自帶的解鎖裝置和閉鎖裝置，所述解鎖裝置包括分體設置并相互連接的拉環和滑桿，所述閉鎖裝置是由所述滑桿、所述籠子及所述基座的結合部相互搭接而成，所述滑桿設置于所述基座內，所述拉環可相對所述滑桿轉動，并且所述拉環可帶動所述滑桿沿水平方向移動，所述滑桿與所述基座之間設有自動復位機構，所述自動復位機構用于所述滑桿的自動復位。

本發明實施例提供的技術方案帶來的有益效果是：

相比現有技術，本發明所述XFP模塊通過在所述滑桿與所述基座之間增加設置自動復位機構，使滑桿在使用后能夠自動回復到初始狀態，使得滑桿自動復位，降低了操作復雜度。

附圖說明

圖1是本發明實施例中提供的XFP模塊整體結構的正面立體圖；

圖2是本發明實施例中提供的XFP模塊整體結構的底面立體圖；

圖3是本發明實施例中提供的XFP模塊籠子的立體圖；

圖4是本發明實施例中提供的XFP模塊基座的正面立體圖；

圖5是本發明實施例中提供的XFP模塊基座的底面立體圖；

圖6是本發明實施例中提供的XFP模塊下蓋的立體圖；

圖7是本發明實施例中提供的XFP模塊PCB主板的立體圖；

圖8是本發明實施例中提供的XFP模塊拉環的立體圖；

圖9是本發明實施例中提供的XFP模塊滑桿的立體圖

圖10是本發明實施例中滑桿與基座的立體分解圖；

圖11是本發明實施例中滑桿與基座的裝配在一起的立體圖；

圖12是本發明實施例中滑桿、基座及PCB主板裝配在一起的立體圖；

圖13是本發明實施例中滑桿、基座、PCB主板及下蓋裝配在一起的立體圖；

圖14是本發明實施例中滑桿、基座、PCB主板、下蓋及拉環裝配在一起的XFP模塊整體結構立體圖；

圖15是本發明實施例中提供的XFP模塊裝配在籠子中的初始鎖緊狀態立體圖；

圖16是本發明實施例中提供的XFP模塊中的閉鎖裝置脫離籠子的解鎖狀態立體圖；

圖17是本發明實施例中提供的XFP模塊去掉籠子及下蓋的底面立體圖；

圖18是圖17中I的局部放大圖；

圖19本發明實施例中所述自動復位機構的另一實施例的立體結構圖。

附圖中，各標號所代表的組件列表如下：

1基座，11下鎖點，12上鎖點，13第一限位柱，13a第二限位柱，14凹槽，15缺口，16主體，17壁，18擋塊，19彈簧凹槽；