[發明專利]制造網格圖案型觸控面板的方法

有效

• 申請號: 201010252112.8
• 申請日: 2010-08-13
• 公開（公告）號: CN101968697A
• 公開（公告）日: 2011-02-09
• 發明（設計）人: 陳棟南
• 申請（專利權）人: 牧東光電(蘇州)有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種制造網格圖案型觸控面板的方法，屬于觸控面板制程技術領域。

背景技術

若是觸控面板的加工方式是采取逐層貼合的工序，容易造成貼合對位不精確，而且增加觸控面板的厚度和重量，降低觸控產品的透光度及觸控敏感度，產品品質很難得到很大提升。加工透明導電材料時，因為成形相應的感應線圖案需要蝕刻掉大量透明導電材料，造成大量的蝕刻廢液，環境污染嚴重；而且觸控面板的色差大，蝕刻痕跡明顯。

本發明通過采用光阻工藝可以對觸控面板的不同深度層面進行光阻蝕刻得到相應的圖案；再來電鍍金屬導電材料，在金屬導電材料上貼光阻膜，曝光顯影蝕刻形成金屬走線，操作簡單可以降低制造成本。因此，電鍍工藝與光阻工藝的有機結合可以省去復雜的貼合工序來加工觸控面板，從而有效降低觸控面板的厚度和重量，提高透光度和觸控敏感度。

發明內容

技術問題：本發明使用光阻技術對透明導電材料蝕刻形成網格圖案非導電區域來降低蝕刻痕跡，減少蝕刻廢液利于環保；再來電鍍金屬導電材料，在金屬導電材料上貼光阻膜，曝光顯影蝕刻形成金屬走線，操作簡單可以降低制造成本。

技術方案：本發明公開一種制造網格圖案型觸控面板的方法，包括如下步驟在無塵干燥條件下進行；

步驟一：對透明導電材料老化結晶；

步驟二：曝光蝕刻老化結晶透明導電材料，在溫度40攝氏度狀態下，用鹽酸對透明導電材料蝕刻，形成感應線和網格圖案非導電區域；

步驟三：在步驟二中透明導電材料表面電鍍金屬導電材料；

步驟四：在金屬導電材料上貼光阻膜，曝光顯影蝕刻形成金屬走線；其中，在室溫狀態下，用硫酸雙氧水混合溶液蝕刻金屬導電材料得到金屬走線；

步驟五：用透明光學膠將銘板層貼合在金屬走線和透明導電材料上。

上述步驟二中鹽酸的摩爾濃度范圍值在4.1MOL/L到4.5MOL/L之間；步驟四中硫酸雙氧水混合液的摩爾濃度值是1MOL/L。步驟二中網格圖案為方塊矩陣；其中，單個方塊蝕刻邊長0.35毫米，蝕刻線寬60微米；步驟四中光阻膜的厚度范圍值在15微米到20微米之間。蝕刻反應時間為30秒鐘到60秒鐘。金屬導電材料是銅；透明導電材料是氧化銦錫。步驟五中透明光學膠的厚度范圍值在50微米到100微米之間。最后各線路圖案成形后用光阻劑清除殘余光阻膜，提高產品外觀品質。

有益效果：本發明公開了制造網格圖案型觸控面板的方法，通過采用光阻工藝可以對觸控面板的不同深度層面進行光阻蝕刻得到相應的圖案，使用光阻技術對透明導電材料蝕刻形成網格圖案非導電區域來降低蝕刻痕跡，減少蝕刻廢液利于環保；再來電鍍金屬導電材料，在金屬導電材料上貼光阻膜，曝光顯影蝕刻形成金屬走線，操作簡單可以降低制造成本。電鍍工藝與光阻工藝的有機結合可以省去復雜的貼合工序來加工觸控面板，從而有效降低觸控產品的厚度重量，提高透光度和觸控敏感度。

附圖說明：

圖1是本發明的局部結構圖案示意框圖。

圖2是本發明的局部網格圖案非導電區域示意框圖。

圖3是本發明的制作流程示意框圖。

具體實施方式

下面是本發明的具體實施例來進一步描述：

圖3所示，本發明公開一種制造網格圖案型觸控面板的方法，包括如下步驟在無塵干燥條件下進行；

步驟一：對透明導電材料老化結晶；

步驟二：曝光蝕刻老化結晶透明導電材料，在溫度40攝氏度狀態下，用鹽酸對透明導電材料蝕刻，形成感應線和網格圖案非導電區域；

步驟三：在步驟二中透明導電材料表面電鍍金屬導電材料；

步驟四：在金屬導電材料上貼光阻膜，曝光顯影蝕刻形成金屬走線；其中，在室溫狀態下，用硫酸雙氧水混合溶液蝕刻金屬導電材料得到金屬走線；

步驟五：用透明光學膠將銘板層貼合在金屬走線和透明導電材料上。

上述步驟二中鹽酸的摩爾濃度范圍值在4.1MOL/L到4.5MOL/L之間；步驟四中硫酸雙氧水混合液的摩爾濃度值是1MOL/L。步驟二中網格圖案為方塊矩陣；其中，單個方塊蝕刻邊長0.35毫米，蝕刻線寬60微米；步驟四中光阻膜的厚度范圍值在15微米到20微米之間。蝕刻反應時間為30秒鐘到60秒鐘。金屬導電材料是銅；透明導電材料是氧化銦錫。步驟五中透明光學膠的厚度范圍值在50微米到100微米之間。

實施例1：

銘板層的厚度是0.7毫米；金屬導電材料的厚度是0.04微米；透明導電材料的厚度是0.045毫米；基板層的厚度是50微米，基板層是聚碳酸樹脂。