[發(fā)明專利]電子裝置殼體及其制作方法

無效

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• 申請日: 2010-08-12
• 公開（公告）號: CN102377009A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發(fā)明（設計）人: 吳焜燦;田力維
• 申請（專利權）人: 深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H05K5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子裝置殼體，其包括一基體，其特征在于：該電子裝置殼體進一步包括一天線；所述基體包括注塑形成的一第一成型層及一與第一成型層相結合的第二成型層，所述第一成型層及第二成型層分別結合于天線相對表面上并至少覆蓋部分所述天線。

2.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：該天線包括二基層、位于所述二基層之間的至少一介電層及至少二天線層，所述基層為熱塑性塑料制成，位于天線相對的外表面上，所述至少二天線層中的相鄰的天線層為介電層隔開且保持電連接。

3.如權利要求2所述的電子裝置殼體，其特征在于：該天線包括一饋入端及一接地端，所述饋入端及接地端分別為金屬材料制成，該饋入端及接地端穿透第一成型層。

4.如權利要求2所述的電子裝置殼體，其特征在于：該天線在注塑成型過程中形成一三維天線。

5.一種電子裝置殼體的制作方法，其包括如下步驟：

提供一模具及一天線，該天線為一薄膜天線；

將天線放入模具；

合模；

第一次注塑成型將天線形成一三維天線，在該三維天線一側形成一第一成型層；

第二次注塑成型形成一第二成型層，該第二成型層形成在該三維天線另一側，所述第一成型層及第二成型層至少覆蓋部分所述天線并相結合形成電子裝置殼體。

6.如權利要求5所述的電子裝置殼體的制作方法，其特征在于：該天線包括二基層、位于所述二基層之間的至少一介電層及至少二天線層，所述基層為熱塑性塑料制成，位于天線相對的外表面上，所述至少二天線層中的相鄰的天線層為介電層隔開且保持電連接。

7.如權利要求6所述的電子裝置殼體的制作方法，其特征在于：該天線包括一饋入端及一接地端，所述饋入端及接地端分別為金屬材料制成，該饋入端及接地端露出于第一成型層。

8.如權利要求6所述的電子裝置殼體的制作方法，其特征在于：所述模具包括一公模、一模板及一母模，該公模與模板形成一第一型腔，所述第一成型層形成于第一型腔中；該母模與第一成型層形成一第二型腔，該第二成型層形成于第二型腔中。

9.如權利要求8所述的電子裝置殼體的制作方法，其特征在于：所述模板上設有凸起及凹槽，所述凸起及凹槽與公模相對，該天線在成型的過程中貼近所述凸起及凹槽并形成所述三維天線。

10.如權利要求5所述的電子裝置殼體的制作方法，其特征在于：該天線過真空吸附方式或者機械定位方式定位于模具。