[發明專利]電子裝置及其電感元件

無效

• 申請號: 201010251802.1
• 申請日: 2010-08-12
• 公開（公告）號: CN102376418A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 譚子佳
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01F27/02
• 分類號: H01F27/02;H01F27/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電子裝置，特別涉及一種應用于電子裝置內的電感元件。

背景技術

電感元件因具有過濾電流中的雜質以穩定電流的作用而被廣泛應用于電子裝置，比如電腦設備中，以減少電子元件在運作時因電流變化所可能產生的電磁干擾，穩定電子產品的工作性能。傳統的電感元件一般包括一中空殼體、設于殼體內的一鐵心、及與殼體連接的一基板。其中，該殼體呈立方體形，其外表面均為平面。由于電感元件在工作時會產生熱量，這些熱量經由殼體的外表面散發到系統中，因此，電感元件的散熱效果的好壞取決于其殼體的表面積。因此，為了增加電感元件的散熱效率，業界采用通過增大殼體的尺寸的方式增加殼體的表面積，但這又與現今電子裝置朝向短小輕薄的發展趨勢相違背。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種在不增加電感元件的尺寸的前提下提高其散熱效率的電感元件及使用該電感元件的電子裝置。

一種電感元件，包括一殼體、設于殼體內的鐵心繞組、及結合于該殼體上的一基板，該殼體的至少一外表面呈凹凸狀。

一種電子裝置，包括一機殼、收容于機殼內的一風扇與一電路板、及設于電路板上的一電感元件，該風扇產生的氣流吹向該電感元件，該電感元件包括一殼體、設于殼體內的一鐵心繞組、及結合于該殼體底端的一基板，該電感元件的殼體的至少一外表面呈凹凸狀。

由于該電感元件的殼體的外表面呈凹凸狀，在不增加該電感元件的尺寸的前提下增大了該電感元件的表面積，從而增大了該電感元件的散熱面積，提升該電感元件的散熱效率。

附圖說明

圖1是本發明一實施例的電子裝置的立體示意圖。

圖2是圖1所示的電子裝置的一電感元件于倒置狀態下的立體分解圖。

主要元件符號說明

機殼????????????????10

電子裝置????????????100

底板????????????????12

側板????????????????14

風扇????????????????20

電路板??????????????30

電感元件????????????40

殼體????????????????42

收容孔??????????????420

底面????????????????421

開口????????????????422

頂面????????????????423

左側表面????????????424

右側表面????????????425

溝槽????????????????426

鐵心繞組????????????44

鐵心????????????????442

線圈????????????????444

線端????????????????446

基板????????????????46

通孔????????????????460

本體????????????????462

引腳????????????????464

具體實施方式

請參閱圖1，本發明一實施例中的電子裝置100包括一機殼10、設于機殼10上的若干風扇20、設于機殼10內的一電路板30、及設于電路板30上的四個電感元件40。

為清楚地顯示該電子裝置100的內部結構，該圖中僅示出了該機殼10的底板12和垂直于該底板12的一側板14。該電路板30設于該底板12上。該電路板30上還設有若干其他電子元件(未標號)。該風扇20嵌設于該側板14上，且該若干個風扇20沿平行于底板12的方向排列成一排。該風扇20工作時產生氣流吹向該電感元件40和其他電子元件以帶走這些電子元件運行時所產生的熱量。

請同時參閱圖2。由于圖2為電感元件40在倒置狀態下的立體分解圖，因此，文中對電感元件40的描述將以其使用狀態，即圖1中的方向為準。

該電感元件40包括一殼體42、收容于該殼體42內的一鐵心繞組44、及結合于該殼體42底端的一基板46。