[發明專利]溫度傳感器無效
| 申請號: | 201010251245.3 | 申請日: | 2010-08-10 |
| 公開(公告)號: | CN101995302A | 公開(公告)日: | 2011-03-30 |
| 發明(設計)人: | 稻場均;長友憲昭;足立美紀 | 申請(專利權)人: | 三菱綜合材料株式會社 |
| 主分類號: | G01K7/22 | 分類號: | G01K7/22;G01K1/14 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 陳萬青;王珍仙 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 溫度傳感器 | ||
技術領域
本發明涉及一種例如適于EGR(Exhaust?Gas?Recirculation)氣體的溫度測定的溫度傳感器。
背景技術
在搭載了柴油發動機的汽車等中,采用通過將O2較少的排出氣體再度送往燃燒工序并降低燃燒溫度而使氮氧化物(NOx)的排出量下降的EGR(Exhaust?Gas?Recirculation:排出氣體再循環)系統。
在該EGR系統中,在EGR閥(排放氣體回流控制閥)的吸入端口安裝有用于檢測EGR氣體溫度的溫度傳感器,進行最佳的含氧量控制。
過去,作為EGR氣體等的溫度檢測用的溫度傳感器,例如在專利文獻1及2中提出有將圓錐狀的玻璃型熱敏電阻與水泥或硅油等填充劑一起插入到金屬管的熱敏電阻溫度傳感器。
而且,在專利文獻3中,提出有在陶瓷引線保持部上形成感溫電阻膜并在金屬管的底部用焊錫等粘結陶瓷引線保持部的技術。
專利文獻1:日本專利公開平7-43220號公報
專利文獻2:日本專利公開2003-234203號公報
專利文獻3:日本專利公開昭60-215584號公報
在上述過去的技術中留有以下課題。
即,如過去的專利文獻1及2所記載的技術,將水泥或硅油等填充劑插入到金屬管時,熱容量增大,因此熱響應性變差,當如EGR氣體的溫度測定要求高速熱響應性時,存在不適的不良狀況。而且,如專利文獻3所記載的技術,在金屬管的底部粘結了形成感溫電阻膜的板狀的元件時,雖然響應性提高,但要求更進一步的熱響應性的高速化。
發明內容
本發明是鑒于前述課題而完成的,其目的在于,提供一種作為EGR氣體等的溫度測定用而可以進一步提高熱響應性的溫度傳感器。
本發明為了解決上述課題而采用了以下結構。即,本發明的溫度傳感器的特征在于,具備有底筒狀的金屬管、設置于該金屬管的底部內面并形成有一對端子電極的熱敏元件及連接于所述一對端子電極的一對導線,在所述金屬管的底部內面形成沿著所述熱敏元件的外形的凹部,以所述熱敏元件嵌入于該凹部的狀態粘結該熱敏元件的底面及側面。
即,在該溫度傳感器中,在金屬管的底部內面形成沿著熱敏元件的外形的凹部,以熱敏元件嵌入于該凹部的狀態粘結該熱敏元件的底面及側面,因此不僅熱敏元件的底面,側面也與金屬管的凹部接觸而接觸面積增大,由此提高熱響應性的同時提高金屬管和熱敏元件的粘合強度。尤其,在通過凹部而被薄壁化的部分安裝熱敏元件,因此進一步提高熱響應性。
而且,本發明的溫度傳感器的特征在于,所述熱敏元件是在絕緣基板上成膜熱敏電阻薄膜的薄膜熱敏電阻元件。
即,在該溫度傳感器中,熱敏元件是在絕緣基板上成膜熱敏電阻薄膜的薄膜熱敏電阻元件,因此,熱敏元件本身的熱容量也較小,可以更加提高熱響應性。另外,由于成為薄板狀的熱敏元件,因此在金屬管的底部內面形成的凹部的深度也可以設得較淺,由此也能夠較薄地設定金屬管的厚度,金屬管本身的熱容量也可以設得較小。
根據本發明,取得以下效果。
即,根據本發明所涉及的溫度傳感器,在金屬管的底部內面形成沿著熱敏元件的外形的凹部,以熱敏元件嵌入于該凹部的狀態粘結該熱敏元件的底面及側面,因此熱敏元件與金屬管的接觸面積增大,提高熱響應性的同時提高金屬管和熱敏元件的粘合強度。由此,本發明的溫度傳感器獲得較高的熱響應性及可靠性,作為EGR氣體的溫度檢測用而適宜。
附圖說明
圖1是表示本發明所涉及的溫度傳感器的一實施方式的剖視圖。
圖2是在本實施方式的溫度傳感器中放大主要部分的剖視圖。
圖3是在本實施方式的溫度傳感器中表示熱敏元件的俯視圖。
圖4是在本實施方式的溫度傳感器中表示金屬管的底部內面的圖,是表示在凹部形成粘結劑時的A-A線剖視圖及嵌入熱敏元件的狀態的圖。
符號說明
1-溫度傳感器,2-金屬管,2a-凹部,3-端子電極,4-熱敏元件,5-導線,6-連接器,7-粘結劑,8-絕緣基板,9-熱敏電阻薄膜。
具體實施方式
以下,參照圖1至圖4對本發明所涉及的溫度傳感器的一實施方式進行說明。此外,在以下說明中所使用的各附圖中,為了將各部件設為可識別或易識別的大小而適宜變更了縮尺。
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