[發明專利]無氰鍍銅方法

無效

• 申請號: 201010251202.5
• 申請日: 2010-08-12
• 公開（公告）號: CN101914789A
• 公開（公告）日: 2010-12-15
• 發明（設計）人: 劉書強;任清
• 申請（專利權）人: 河南平原光電有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;C25D5/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種無氰鍍銅的方法，屬于電化學鍍銅領域。

背景技術

長期以來，鍍銅都是利用氰化物的鍍銅工藝，由于氰化物的劇毒，對環境甚至人身安全都存在巨大的威脅。近年來，由于對環保要求提高，推出了很多無氰鍍銅工藝，但由于存在鍍層結合力差，溶液維護困難，操作繁瑣等問題，很少有用于實際生產的。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種鍍層結合力強、鍍液維護簡單、操作簡便的無氰鍍銅方法。

為了解決上述技術問題，本發明提供一種無氰鍍銅方法，該方法是在電鍍液中銅離子絡合處理過程中，先采用HEDP將電鍍液中的銅離子絡合，再采用EDTA將電鍍液中剩余的銅離子輔助絡合。

進一步，所述電鍍液的PH值采用HEDP和KOH調整為9～11。

再進一步，所述電鍍液內的電流密度為0.2～2.5A/dm²。

本發明的有益效果在于：

本發明技術方案通過合適的絡合劑對溶液中銅離子進行絡合，并對金屬基體進行活化，通過合適的輔助絡合劑對溶液中剩余銅離子進行絡合，提高陰極極化，使銅離子放電更加困難而有效防止置換析出，提高鍍層結合力；其效果是鍍銅層結合力明顯提高，工藝操作簡單、鍍液維護方便。

本發明應用前景及經濟效益預測：本發明可廣泛應用于需要預鍍銅的電鍍工藝中，有廣泛的應用前景。隨著國家對清潔生產越來越重視，氰化物必然被替代，從保護環境和人身安全角度，有著深遠的社會效益。

下面結合具體實施方式對本發明作進一步詳細描述。

具體實施方式

本發明采用如下工藝流程：常溫除油或超聲波除油→熱水洗→冷水洗→酸洗或噴砂→冷水洗→活化→預鍍銅→冷水洗→鍍其它金屬。

實施例1：用去離子水及電鍍級化學原料，調整pH值用HEDP和KOH，pH值為9，有空氣攪拌或陰極移動，帶電入槽，電流密度為0.2A/dm²；在電鍍液中銅離子絡合處理過程中，先采用HEDP將電鍍液中的銅離子絡合，再采用EDTA將電鍍液中剩余的銅離子輔助絡合。其余操作過程與常規操作方式相同，在此不再贅述。

實施例2：用去離子水及電鍍級化學原料，調整pH值用HEDP和KOH，pH值為10，有空氣攪拌或陰極移動，帶電入槽，電流密度為2A/dm²；在電鍍液中銅離子絡合處理過程中，先采用HEDP將電鍍液中的銅離子絡合，再采用EDTA將電鍍液中剩余的銅離子輔助絡合。其余操作過程與常規操作方式相同，在此不再贅述。

實施例3：用去離子水及電鍍級化學原料，調整pH值用HEDP和KOH，pH值為11，有空氣攪拌或陰極移動，帶電入槽，電流密度為2.5A/dm²；在電鍍液中銅離子絡合處理過程中，先采用HEDP將電鍍液中的銅離子絡合，再采用EDTA將電鍍液中剩余的銅離子輔助絡合。其余操作過程與常規操作方式相同，在此不再贅述。：

本發明保護范圍不限于上述實施方式，凡本發明技術原理所做的技術變形，均落入本發明的保護范圍之內。