[發明專利]一種阻燃綠色環氧模塑料

無效

• 申請號: 201010250793.4
• 申請日: 2010-08-11
• 公開（公告）號: CN102372899A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 封其立;孫波;張德偉;周佃香;呂秀波;王嵐;劉旭光
• 申請（專利權）人: 江蘇中鵬新材料股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L61/06;C08K13/04;C08K7/18;C08K3/34;C08K3/04;H01L23/29
• 代理公司: 南京眾聯專利代理有限公司 32206
• 代理人: 王彥明

技術領域

本發明涉及一種用于集成電路封裝材料，特別是一種阻燃綠色環氧模塑料。

背景技術

2003年歐盟發布的WEEE和RoHS兩個法令中規定在廢棄的電氣或電子器材中，將限期禁止使用六種有害材料，日本推行更為嚴格的SONY標準，同時我國信息產業部也頒布實施了《電子信息產品污染控制管理辦法》，電子產品的綠色環保要求已經成為一種不可逆轉的趨勢，隨著人們環保意識的提高，電子垃圾也開始引起了重視，作為電子封裝材料的環氧模塑料環保化成為不可逆轉的趨勢。由于環氧模塑料含有環氧樹脂等有機高分子化合物，這些化合物容易燃燒，所以不加阻燃劑的環氧模塑料是易燃的。普通的環氧模塑料是采用加入鹵素和銻來使環氧模塑料達到燃燒V-0級別。但是鹵素類阻燃劑在燃燒過程中會產生有毒有害氣體，對人體、對環境均不利。因此鹵系阻燃劑逐漸被其他阻燃劑所代替，使用較多的是磷系和金屬氧化物類阻燃劑，但是加入此阻燃劑的環氧模塑料要想達到UL-94V-0級的標準，必須加入較大的量，從而造成環氧模塑料的黏度較大，從而造成流動性及操作性不能滿足電子封裝的要求。

發明內容

本發明要解決的技術問題是針對現有技術的不足，提出了一種具有低粘度、低膨脹系數、高導熱性而且耐260℃回流焊性能好，可用于大規模集成電路的封裝的阻燃綠色環氧模塑料。

本發明要解決的技術問題是通過以下技術方案來實現的，一種阻燃綠色環氧模塑料，其特點是：由以下重量份的組分構成，

阻燃性環氧樹脂????????????5～30

酚醛樹脂??????????????????5～20

硅微粉????????????????????70～90

咪唑類固化促進劑??????????0.5～2.5

脫模劑????????????????????0.5～1.0

著色劑????????????????????0.5～2.0

硅烷偶聯劑????????????????0.5～4.5

阻燃性環氧樹脂其分子式如通式I，其中R₁、R₂是-CH₃、-CH₂CH₃、-CH＝CH₂中的一種，n為1～100的整數，

酚醛樹脂其分子式如通式II，其中R₃、R₄是-H、-CH₃、-CH₂CH₃、-CH＝CH₂中的一種，n為1～50的整數。

本發明要解決的技術問題還可以通過以下技術方案來進一步實現，所用的硅微粉分為A部分硅微粉和B部分硅微粉混合使用，兩種硅微粉都為球形的，其中A部分硅微粉的中位粒徑d50為10～15μm，B部分硅微粉的中位粒徑d50為0.2～0.8μm。

本發明要解決的技術問題還可以通過以下技術方案來進一步實現，A部分硅微粉所占總量的75～85％，B部分硅微粉所占總量的2～10％。

本發明是一種環保型的環氧模塑料。此塑封料不含溴、銻等阻燃劑，因此在燃燒的過程中不會產生有毒的氣體，與此同時不添加P系、金屬氧化物阻燃劑，使環氧模塑料達到UL-94V-0級的阻燃標準，同時使環氧模塑料流動性、操作性及可靠性能滿足封裝的要求。與現有技術相比，本發明所用的環氧樹脂，是含有萘環的環氧樹脂，兩個苯環之間有一個萘環，并且萘環上還有烷烴基，這樣大大減少了環氧樹脂的自由體積數，因此可以改善環氧樹脂的耐熱性和耐水性，降低模塑料的吸水率，提高彈性模量，降低線膨脹系數。本發明具有低粘度、低膨脹系數、高導熱性而且耐260℃回流焊性能好，可用于大規模集成電路的封裝。

具體實施方式

本發明要解決的技術問題是通過以下技術方案來實現的，一種阻燃綠色環氧模塑料，其特點是：由以下重量份的組分構成，

阻燃性環氧樹脂????????????????5～30

酚醛樹脂??????????????????????5～20

硅微粉????????????????????????70～90

咪唑類固化促進劑??????????????0.5～2.5

脫模劑????????????????????????0.5～1.0