[發(fā)明專利]半導(dǎo)體元件封裝體、環(huán)結(jié)構(gòu)、及制造半導(dǎo)體封裝體的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010250772.2 | 申請日： | 2010-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN102194759A | 公開（公告）日： | 2011-09-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 林柏堯;林文益 | 申請（專利權(quán)）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陳晨 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 元件 封裝 結(jié)構(gòu) 制造 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體元件封裝體，包括：
一封裝基底；
一芯片，連接至該封裝基底；以及
一環(huán)結(jié)構(gòu)，連接至該封裝基底，并橫向圍繞該芯片的周邊而設(shè)置，而使該芯片的一表面露出，其中該環(huán)結(jié)構(gòu)包括一或更多的壓縮部件，每一該一或更多的壓縮部件有壓縮力地抵住該封裝基底的一表面以抵抗或吸收該封裝體中的應(yīng)力。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件封裝體，其中該壓縮部件包括一彈簧板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件封裝體，其中該壓縮部件的材質(zhì)包括金屬、陶瓷、含硅材料、復(fù)合合金、塑膠材料、或前述的組合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件封裝體，其中該壓縮部件具有一大抵凸面的表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件封裝體，其中該環(huán)結(jié)構(gòu)還包括一或更多的夾鉗部件，配置于該環(huán)結(jié)構(gòu)的末端以將該環(huán)結(jié)構(gòu)夾鉗至該封裝基底上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體元件封裝體，其中每一該夾鉗部件嚙合該封裝基底的一相應(yīng)的角落以將該環(huán)結(jié)構(gòu)夾鉗至該封裝基底上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件封裝體，其中該環(huán)結(jié)構(gòu)還包括一或更多的夾鉗物，位于該環(huán)結(jié)構(gòu)的相應(yīng)端上，每一該夾鉗物具有一開口端，其中該封裝基底的相應(yīng)角落穿過應(yīng)的該開口端。
8.一種環(huán)結(jié)構(gòu)，用于具有連接至一封裝基底的一裸片的倒裝芯片封裝中，該環(huán)結(jié)構(gòu)包括：
一本體，橫向圍繞該裸片的周邊而設(shè)置而使該裸片的一表面露出；以及
一或更多的壓縮部件，與該本體一體成形，其中每一該一或更多的壓縮部件有壓縮力地抵住該封裝基底的一表面以抵抗或吸收該封裝體中的應(yīng)力。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的環(huán)結(jié)構(gòu)，其中該壓縮部件包括一彈簧板。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的環(huán)結(jié)構(gòu)，其中該壓縮部件的材質(zhì)包括金屬、陶瓷、含硅材料、復(fù)合合金、塑膠材料、或前述的組合。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的環(huán)結(jié)構(gòu)，其中該壓縮部件具有一大抵凸面的表面。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的環(huán)結(jié)構(gòu)，還包括一或更多的夾鉗部件，配置于該環(huán)結(jié)構(gòu)的末端以將該環(huán)結(jié)構(gòu)夾鉗至該封裝基底上。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的環(huán)結(jié)構(gòu)，其中每一該夾鉗部件嚙合該封裝基底的一相應(yīng)的角落以將該環(huán)結(jié)構(gòu)夾鉗至該封裝基底上。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的環(huán)結(jié)構(gòu)，還包括一或更多的夾鉗物，位于該環(huán)結(jié)構(gòu)的相應(yīng)端上，每一該夾鉗物具有一開口端，其中該封裝基底的相應(yīng)角落穿過應(yīng)的該開口端。
15.一種制造半導(dǎo)體封裝體的方法，包括：
提供一封裝基底；
將一芯片連接至該封裝基底；以及
將一環(huán)結(jié)構(gòu)連接至該封裝基底，該環(huán)結(jié)構(gòu)橫向圍繞該芯片的周邊而設(shè)置而使該芯片的一表面露出，其中該環(huán)結(jié)構(gòu)包括一或更多的壓縮部件，每一該一或更多的壓縮部件有壓縮力地抵住該封裝基底的一表面以抵抗或吸收該封裝體中的應(yīng)力。
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