[發(fā)明專利]芯片封裝體及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010250512.5
• 申請(qǐng)日: 2010-08-10
• 公開（公告）號(hào): CN101996953A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉建宏;周正德
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/00
• 分類號(hào): H01L23/00;H01L21/60
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種芯片封裝體，特別是涉及一種晶片級(jí)芯片封裝體及其制造方法。

背景技術(shù)

目前業(yè)界針對(duì)芯片的封裝已發(fā)展出一種晶片級(jí)封裝技術(shù)，在晶片級(jí)封裝完成之后，再進(jìn)行切割步驟，以分離形成芯片封裝體。其中芯片封裝體內(nèi)的重布線路圖案以和金屬接墊直接接觸為主，因此，在重布線路圖案的制作工藝上，必須配合金屬接墊的設(shè)計(jì)。

因此，業(yè)界亟需一種新穎的芯片封裝體及其制作方法，以克服上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

為克服上述問(wèn)題，本發(fā)明的實(shí)施例提供一種芯片封裝體，包括：一半導(dǎo)體基板，具有相反的第一表面與第二表面，以及至少一接墊區(qū)與至少一元件區(qū)；多個(gè)導(dǎo)電墊結(jié)構(gòu)，位于該半導(dǎo)體基板的第一表面，且位于該半導(dǎo)體基板的該接墊區(qū)上；

多個(gè)相互隔離的重?fù)诫s區(qū)，設(shè)于該些導(dǎo)電墊結(jié)構(gòu)下方，且與該些導(dǎo)電墊結(jié)構(gòu)電連接；以及，多個(gè)導(dǎo)電凸塊，設(shè)于該些重?fù)诫s區(qū)下方，且經(jīng)由該些重?fù)诫s區(qū)與該些導(dǎo)電墊結(jié)構(gòu)形成電連接。

本發(fā)明的實(shí)施例還提供一種芯片封裝體的制造方法，包括：提供一半導(dǎo)體晶片，具有相反的第一表面與第二表面，該半導(dǎo)體晶片包括至少一接墊區(qū)與至少一元件區(qū)，以及多個(gè)導(dǎo)電墊結(jié)構(gòu)，位于該第一表面的該接墊區(qū)上；形成多個(gè)相互隔離的重?fù)诫s區(qū)于該些導(dǎo)電墊結(jié)構(gòu)下方，其中該些重?fù)诫s區(qū)和該些導(dǎo)電墊結(jié)構(gòu)形成電連接；以及，形成多個(gè)導(dǎo)電凸塊于該些重?fù)诫s區(qū)的下方，其中該些導(dǎo)電凸塊經(jīng)由該些重?fù)诫s區(qū)與該些導(dǎo)電墊結(jié)構(gòu)形成電連接。

為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出較佳實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下：

附圖說(shuō)明

圖1-圖2為顯示依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例中，形成半導(dǎo)體芯片的制造方法的剖面示意圖；

圖3A-圖3F為顯示依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例中，形成承載基板的制造方法的剖面示意圖；

圖4-圖5為顯示依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例中，形成芯片封裝體的制造方法的剖面示意圖；

圖6A-圖6B為顯示依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例中，形成芯片封裝體的制造方法的剖面示意圖；

圖7A-圖7D為顯示依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例中，形成芯片封裝體的制造方法的剖面示意圖；

圖8A-圖8D為顯示依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例中，形成芯片封裝體的制造方法的剖面示意圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明

半導(dǎo)體晶片300；重?fù)诫s區(qū)300B；絕緣層301；元件區(qū)100A；周邊接墊區(qū)100B；半導(dǎo)體元件302；導(dǎo)電墊結(jié)構(gòu)304；絕緣壁305；封裝層500；間隔層310；空腔316；絕緣層320；重布線路圖案330；保護(hù)層340；導(dǎo)電凸塊350；承載晶片600；重?fù)诫s區(qū)600B；絕緣層630；絕緣壁610；封裝層500；保護(hù)層640；導(dǎo)電凸塊650。

具體實(shí)施方式

以下以實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明，在附圖或說(shuō)明書描述中，相似或相同的部分使用相同的圖號(hào)。且在附圖中，實(shí)施例的形狀或是厚度可擴(kuò)大，以簡(jiǎn)化或是方便標(biāo)示。再者，附圖中各元件的部分將以描述說(shuō)明之，值得注意的是，圖中未繪示或描述的元件，為所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者所知的形式。另外，特定的實(shí)施例僅為揭示本發(fā)明使用的特定方式，其并非用以限定本發(fā)明。