[發明專利]硅片單面化學機械拋光方法和裝置無效
| 申請號: | 201010249946.3 | 申請日: | 2010-08-11 |
| 公開(公告)號: | CN101934497A | 公開(公告)日: | 2011-01-05 |
| 發明(設計)人: | 柳濱;李偉;郭強生;廖垂鑫 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第四十五研究所 |
| 主分類號: | B24B37/04 | 分類號: | B24B37/04 |
| 代理公司: | 石家莊新世紀專利商標事務所有限公司 13100 | 代理人: | 張貳群 |
| 地址: | 065201 河北省三河市*** | 國省代碼: | 河北;13 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 單面 化學 機械拋光 方法 裝置 | ||
1.一種硅片單面化學機械拋光方法,包括在初拋光臺和/或精拋光臺進行硅片的粗拋光和/或精拋光,其特征在于根據硅片單面拋光的表面質量要求,由上述的初拋光臺和/或精拋光臺與漂洗臺配合,由漂洗臺再進行硅片的漂洗拋光,以去除在粗拋光和精拋光工藝過程中的殘留拋光液,消除殘留拋光液對硅片拋光質量的影響,提高硅片的拋光質量。
2.根據權利要求1所述的硅片單面化學機械拋光方法,其特征在于所述的漂洗拋光為用去離子水作為介質進行漂洗拋光。
3.一種硅片單面化學機械拋光裝置,主要包括初拋光臺(17)和/或精拋光臺(10),拋光液供給機構,電氣控制部分,其特征在于設有終拋光臺,即漂洗拋光臺(8)。
4.根據權利要求3所述的硅片單面化學機械拋光裝置,其特征在于漂洗拋光臺(8)具有去離子水供給機構。
5.根據權利要求3所述的硅片單面化學機械拋光裝置,其特征在于初拋光臺和精拋光臺分別獨立設有2路或3路以上拋光液供給機構,具有同時、依次或者它們之間組合的方式供給拋光液的結構。
6.根據權利要求3所述的硅片單面化學機械拋光裝置,其特征在于初拋光臺(17)、精拋光臺(10)或漂洗拋光臺(8)的拋光頭均和拋光主軸自轉、升降及氣吸機構相連,拋光主軸自轉、升降及氣吸機構均裝在可轉動換位的轉塔(19)上。
7.根據權利要求6所述的硅片單面化學機械拋光裝置,其特征在于硅片處理部分設有硅片裝載臺、硅片卸載臺、機械手機構、硅片存儲水槽、硅片掃描,OCL單元和電氣控制。
8.根據權利要求7所述的硅片單面化學機械拋光裝置,其特征在于所述的機械手機構設有硅片轉換臺、2套四維機械手單元,或者為1套六維機械手和末端執行器。
9.根據權利要求7所述的硅片單面化學機械拋光裝置,其特征在于電氣控制部分主要由主機PC(33)、主機系統(34)、拋光頭系統(35)、前端模組系統(36)、拋光液供給站(37)等組成;主機PC(33)是以工業計算機為基礎的設備輸入/輸出、主邏輯控制和與其他控制單元進行網絡通訊的主單元;主機PC(33)通過以太網交換機(41)分別與主機系統(34)、拋光頭系統(35)、前端模組系統(36)、拋光液供給站(37)控制單元連結,進行數據交換和邏輯動作控制;主機系統(34)、拋光頭系統(35)、前端模組系統(36)、拋光液供給站(37)作為四個獨立的控制單元,包括專用控制器或邏輯控制器(PLC)、電源模塊、運動控制單元、電機驅動模塊、通訊模塊和功能擴展模塊電路。
10.根據權利要求9所述的硅片單面化學機械拋光裝置,其特征在于電氣控制部分具有以下主要軟件部分:WindowsXp操作系統作為設備的系統層(83)平臺,具有設備的人機界面應用層(88)、底層邏輯控制以及I/O控制的實現層(87)和包含控制模塊之間的通訊的接口層(86)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國電子科技集團公司第四十五研究所,未經中國電子科技集團公司第四十五研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010249946.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





