[發明專利]化學氣相沉積設備

無效

• 申請號: 201010249943.X
• 申請日: 2010-08-10
• 公開（公告）號: CN102373438A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 許嘉麟
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: C23C16/455
• 分類號: C23C16/455
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種化學氣相沉積設備，尤其涉及一種用于光學膜片壓印滾輪表面鍍膜的化學氣相沉積設備。

背景技術

光學膜片的加工過程中，壓印滾輪用于壓制成型光學膜片表面的微結構。壓印滾輪基本由較硬的材質，如不銹鋼或鐵制成。為了獲得光學膜片表面的滿足光學特性要求的微結構，一般根據所需的微結構對壓印滾輪外圓周面進行精密加工。而為了便于精密加工，又通常采用液相鍍膜諸如電鍍的方式，先于壓印滾輪的外圓周面鍍上一層較軟材質如銅的膜層，然后對銅質膜層進行精密加工獲得所需的微結構。

這種由較軟材質如銅加工獲得微結構的壓印滾輪在使用過程中，易受掉落于其表面的微粒的影響，而造成微結構表面受損形成如刮痕之類的缺陷，最終影響壓制成型的光學膜片表面微結構的光學特性。為此，需要在由較軟材質如銅加工獲得的微結構的表面再鍍一層耐磨損的膜層，以避免微結構的表面受掉落于其上的微粒的影響。但是，再次采用電鍍類的液相鍍膜方式進行鍍制耐磨損膜層時，壓印滾輪中已具有的微結構將不利于控制耐磨損膜層的厚度，由此，易造成耐磨損膜層均勻度不一致，影響最終所需的微結構。此外，對于較大型的壓印滾輪來說，由于其鍍膜表面較大，采用液相鍍膜方式較難于控制鍍膜膜層的整體均勻性。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種易于實現的、可有效解決現有技術中存在的問題的化學氣相沉積設備。

一種化學氣相沉積設備包括一個腔體，一個氣體導入裝置，一個抽氣裝置，一個加熱裝置，及一個驅動裝置。所述腔體具有相對的第一側與第二側，及一個位于所述第一側與所述第二側之間用于放置待鍍膜滾輪的鍍膜區。所述氣體導入裝置設置于所述腔體內部且位于所述腔體的第一側的上方，所述氣體導入裝置具有一個噴頭，所述噴頭朝向所述鍍膜區以向所述鍍膜區噴反應氣體。所述抽氣裝置設置于所述腔體的第二側的下方，所述抽氣裝置用于抽取所述腔體內的氣體使所述腔體內形成從所述腔體的第一側流向第二側且經過所述鍍膜區的氣流。所述加熱裝置位于所述鍍膜區的下方且設置于所述腔體對應鍍膜區的腔壁上。所述驅動裝置連接放置于所述鍍膜區的待鍍膜滾輪以驅動所述待鍍膜滾輪繞其轉動軸轉動。

相對于現有技術，本發明提供的化學氣相沉積設備具有如下優點：其一，所述化學氣相沉積設備適用于對較大型的壓印滾輪進行鍍膜，通過控制反應氣體的噴出角度，所述化學氣相沉積設備可以有效地控制鍍膜范圍，滿足大型壓印滾輪較大表面的鍍膜需求。其二，采用所述化學氣相沉積設備對表面已有微結構的壓印滾輪進行鍍膜時，較不易受壓印滾輪表面的微結構的影響，配合控制壓印滾輪的轉動，可以使壓印滾輪的表面獲得整體均勻性較佳的膜層。其三，所述化學氣相沉積設備結構較簡單，易于操作實現壓印滾輪表面的膜層鍍制。

附圖說明

圖1是本發明一實施例提供的化學氣相沉積設備的示意圖。

圖2是圖1所示的化學氣相沉積設備沿II-II方向的剖視圖。主要元件符號說明

腔體????????10

第一側??????11

第二側??????12

鍍膜區??????13

軸承????????15

抽氣管??????17

氣體導入裝置20

噴頭????????21

抽氣裝置??????????30

抽氣閥????????????31

抽氣泵????????????33

加熱裝置??????????40

加熱線圈??????????41

驅動裝置??????????50

電動馬達??????????51

皮帶??????????????53

等離子產生裝置????60

待鍍膜滾輪????????70

轉動軸????????????71

化學氣相沉積設備??100

具體實施方式

下面將結合附圖及實施例對本技術方案作進一步詳細說明。

請一并參閱圖1與圖2，本發明一實施例提供一種化學氣相沉積設備100，其包括一個腔體10，一個氣體導入裝置20，一個抽氣裝置30，一個加熱裝置40，一個驅動裝置50，及一個等離子產生裝置60。