[發(fā)明專利]CPU電源測(cè)試系統(tǒng)

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010249485.X
• 申請(qǐng)日: 2010-08-03
• 公開（公告）號(hào): CN102346703A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡育生;范文綱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英業(yè)達(dá)股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F11/267
• 分類號(hào): G06F11/267
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 曾紅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種中央處理器(CPU)測(cè)試系統(tǒng)，且特別涉及一種中央處理器的電源測(cè)試系統(tǒng)。

背景技術(shù)

目前，隨著計(jì)算機(jī)硬件集成技術(shù)的飛速發(fā)展，計(jì)算機(jī)的核心部件，如主板、中央處理器(Central?Processing?Unit；CPU)的功能日趨精細(xì)復(fù)雜，而主板與CPU在出廠前都應(yīng)經(jīng)過相應(yīng)的檢測(cè)工序，以測(cè)試其品質(zhì)是否完好。

傳統(tǒng)的主板與CPU測(cè)試方法，是將CPU置入主板，然后放入測(cè)試工站通電測(cè)試，從而直接測(cè)試CPU的運(yùn)行狀況。而測(cè)試工站中給主板與CPU通電，與CPU實(shí)際工作情形會(huì)出現(xiàn)一些差異。也即當(dāng)CPU置入主板中進(jìn)行測(cè)試時(shí)，會(huì)出現(xiàn)一些異常情況，如因電源異常變大，測(cè)試電路短路等而導(dǎo)致CPU燒毀。然而，CPU的制造成本較高，由于測(cè)試中的異常情形導(dǎo)致CPU燒毀，則造成諸多不必要的損失。

由此，有必要提出一種新的CPU測(cè)試系統(tǒng)，可在測(cè)試CPU時(shí)及時(shí)檢測(cè)其電壓狀態(tài)，從而既可對(duì)主板與CPU的功能進(jìn)行測(cè)試，又能即時(shí)獲知CPU的電源狀況，避免CPU因意外狀況燒毀，從而解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的首要目的，在于提出一種CPU電源測(cè)試系統(tǒng)，可在測(cè)試時(shí)既能及時(shí)測(cè)知CPU的電壓狀態(tài)，又可避免CPU被燒毀。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，提出了一種CPU電源測(cè)試系統(tǒng)，所述多路電源電壓具有一第一路電源電壓和至少一第二路電源電壓，包括：電壓轉(zhuǎn)換模塊、至少一個(gè)比較模塊以及顯示模塊。電壓轉(zhuǎn)換模塊用于接收所述CPU的所述第一路電源電壓，將所述第一路電源電壓轉(zhuǎn)換為一工作電壓并輸出。至少一個(gè)比較模塊電性連接所述電壓轉(zhuǎn)換模塊，以接收所述工作電壓，包括：第一比較單元，其正相輸入端電性連接至一上限閾值電壓，其負(fù)相輸入端電性連接至所述CPU的第二路電源電壓；第二比較單元，其正相輸入端電性連接至所述CPU的第二路電源電壓，其負(fù)相輸入端電性連接至一下限閾值電壓；以及邏輯控制單元，具有：第一輸入端，電性連接至所述第一比較單元；第二輸入端，電性連接至所述第二比較單元；以及輸出端。顯示模塊包括：第一顯示單元，電性連接所述電壓轉(zhuǎn)換模塊，以指示所述CPU第一路電源電壓是否正常；以及至少一第二顯示單元，電性連接所述邏輯控制單元的輸出端，以指示所述CPU的所述至少第二路電源電壓是否正常。

由此，通過本發(fā)明的CPU電源測(cè)試系統(tǒng)，可在測(cè)試CPU功能的同時(shí)及時(shí)測(cè)得CPU的電壓狀態(tài)，防止CPU在測(cè)試中燒毀。

附圖說明

為讓本發(fā)明上述目的和其它特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附附圖的詳細(xì)說明如下：

圖1是本發(fā)明一實(shí)施例中CPU測(cè)試背板的結(jié)構(gòu)模擬圖；

圖2是本發(fā)明另一實(shí)施例中CPU電源測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)方框圖；及

圖3是圖2所示的CPU電源測(cè)試系統(tǒng)的比較模塊的電路圖。

【主要組件符號(hào)說明】

100：CPU測(cè)試背板?????????LED1～4：發(fā)光二極管

200：電壓轉(zhuǎn)換模塊????????R1～R4：電阻

202：比較模塊????????????2021：第一比較單元

204：顯示模塊????????????2022：第二比較單元

?????????????????????????2023：邏輯控制單元

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1，所示為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，中央處理器(Central?ProcessingUnit；CPU)電源測(cè)試系統(tǒng)的CPU測(cè)試背板100，以及所述CPU測(cè)試背板100模擬給所述CPU多個(gè)引腳輸入電壓值的示意圖。

通常地，在對(duì)主板以及CPU進(jìn)行測(cè)試時(shí)，需要給所述主板及CPU通電，以使所述CPU運(yùn)行，從而測(cè)試所述CPU的功能。在本實(shí)施例中，為了實(shí)現(xiàn)模擬給CPU通電，則通過設(shè)計(jì)一個(gè)模擬的CPU測(cè)試背板100，給所述CPU的多個(gè)引腳通電。在本實(shí)施例中，所述CPU測(cè)試背板100以所述CPU的球柵陣列結(jié)構(gòu)封裝(Ball?Grid?Array?Package；BGA?Package)為模板，亦即設(shè)計(jì)一個(gè)模擬CPU的基板，其中所述CPU測(cè)試背板100的輸入/輸出引腳的定義值按照待測(cè)的CPU的電源與接地引腳予以定義。