[發明專利]一種可制冷制熱的液體容器

無效

• 申請號: 201010249412.0
• 申請日: 2010-08-06
• 公開（公告）號: CN101898660A
• 公開（公告）日: 2010-12-01
• 發明（設計）人: 蔡德發;許樹成;徐學淵;蔡昌盛
• 申請（專利權）人: 許樹成;蔡德發;徐學淵
• 主分類號: B65D81/18
• 分類號: B65D81/18;B65D81/38;B65D23/04
• 代理公司: 寧波誠源專利事務所有限公司 33102
• 代理人: 劉鳳欽;馮曉蘭

技術領域

本發明涉及一種液體容器，尤其涉及一種可制冷制熱的液體容器。

背景技術

半導體制冷片在六十年代研發成功，這種半導體制冷片接通上電源后，芯片一面可制冷、一面可制熱，在制冷面與制熱面之間形成一個溫度差，當電源的兩極互換后，制冷面與制熱面也發生互換。因而，這種半導體芯片可對同一物體進行制冷或制熱。

如專利號為ZL02272489.3(公告號為CN2566766Y)的中國實用新型專利《半導體制冷水壺》就公開了一種利用半導體芯片可制冷的水壺。該半導體制冷水壺包括壺體和與壺體下部相連的底座，在壺體底部設置有冷凝器，冷凝器底部相貼有半導體芯片，底座上設置有風扇和散熱片，電源接通后半導體芯片制冷，繼而通過冷凝器而對壺體內的液體進行制冷。在同一容器中，熱水會自然地上升到冷水的上方，因而，對于制冷時的水壺，壺體內下方液體的溫度始終比上方液體的溫度低，壺體內水溫的均衡性較差，并且，如果制冷效果過強，則壺體底部靠近半導體芯片的液體溫度較低，甚至會發生結冰現象，不利于正常的熱交換，而壺體內上方的液體仍然具有較高的溫度，此時，就不利于壺體內部液體的整體恒溫，整個裝置也不能正常工作。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對現有技術的現狀而提供一種可制冷制熱的液體容器，它能根據設定溫度自動加熱或制冷至設定溫度，非常智能、實用，且容器本體內的液體受熱均勻、整體溫度均衡。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為：該可制冷制熱的液體容器，包括容器本體、設置在容器本體底部下方的半導體芯片、設置在半導體芯片下方的散熱器，其特征在于：還包括有一控制面板和一與控制面板相連的控制線路板，所述容器本體上設置有與該控制線路板相連的溫度傳感器，該控制線路板控制半導體芯片電源的供給以及電源的電流方向，并且，在容器本體內底部設置有一攪拌器、所述半導體芯片下方還設置有一電機，該電機的輸出軸穿過半導體芯片、容器本體底部而與該攪拌器傳動連接。

上述溫度傳感器可貼設在容器本體的外側壁上，也可位于容器本體的內部，而感知容器本體內部液體的實時溫度；使用者通過對控制面板的設置來設定溫度，即，使容器本體內的液體達到自己所需的溫度，當溫度傳感器得到的實際溫度低于使用者的設定溫度時，控制線路板通過改變供給半導體芯片的電流方向而讓半導體芯片靠近容器本體底部的那一面制熱；當溫度傳感器得到的實際溫度高于設定溫度時，控制線路板通過改變電流方向而讓半導體芯片靠近容器本體底部的那一面制冷；而當溫度傳感器得到的實際溫度與設定溫度相同時，控制線路板切斷供給半導體芯片的電源，半導體芯片停止工作。

為使裝置的部件裝配設置更加合理、穩固，結構更加緊湊，所述可制冷制熱的液體容器還可以包括一框架式底座，所述容器本體就設置在底座之上，所述控制面板以及控制線路板設置在底座的外側，而所述半導體芯片、電機和散熱器就設置在底座之內，且所述電機位于散熱器的中央。

優選地，所述底座的頂部、對應所述半導體芯片的位置還可以設置有一導熱片，通過該導熱片而使半導體芯片產品的熱量能快速地傳導至容器本體。

為防止容器本體溫度過高而燙傷使用者，所述容器本體外圍還可以套設有一隔熱套，且隔熱套的底部與所述底座的頂部相連。

作為進一步改進，所述底座的底部可以具有開孔，而使散熱器更便于與外界交換熱量。

所述攪拌器可以采用現有的各種技術，簡單地，所述攪拌器可以包括與電機的輸出軸傳動相連的傳動件、設置在傳動件與容器本體底部之間的軸承、與傳動件傳動相連的旋轉座以及設置在旋轉座表面上的多個攪動凸塊，各攪動凸塊沿旋轉座的圓周、呈中心對稱分布，且各攪動凸塊的頂部呈斜坡狀。攪拌器工作時，電機會帶動傳動件、旋轉座不停轉動，旋轉座上的攪動凸塊會不斷攪動容器本體底部內的液體，使整個容器本體內的液體受熱均勻，且制冷時，能防止容器本體內底部的液體結冰。

與現有技術相比，本發明的優點在于：通過溫度傳感器、控制面板和控制線路板以及容器本體底部攪拌器的設置，使液體容器能根據設定溫度自動加熱或制冷至設定的溫度，非常智能、實用，方便人們使用，并且，攪拌器能不斷攪動容器本體內的液體，使液體受熱均勻、整體溫度均衡，制冷時，還能防止容器本體內底部的液體結冰。

附圖說明

圖1為本發明實施例的結構示意圖；

圖2為本發明實施例的剖切圖；

圖3為本發明實施例的立體分解圖。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本發明作進一步詳細描述。