[發明專利]電子設備

有效

• 申請號: 201010249192.1
• 申請日: 2010-08-06
• 公開（公告）號: CN101907912A
• 公開（公告）日: 2010-12-08
• 發明（設計）人: 郭能安;徐振民
• 申請（專利權）人: 威盛電子股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 彭久云

技術領域

本發明涉及一種電子設備，特別是涉及一種具散熱功能的電子設備。

背景技術

在現有的嵌入式電腦模塊中，在主機板與顯示卡上均分別配設有離心式風扇，以移除主機板以及顯示卡的元件所產生的熱量。并且，現有的嵌入式電腦模塊尚需要額外的系統風扇，將外部氣流引入嵌入式電腦模塊中以進行散熱。

然而，現有的嵌入式電腦模塊的至少需使用兩個以上的離心式風扇，由于風扇數量過多，功率消耗較大，且成本較高。

發明內容

本發明即為了欲解決現有技術的問題而提供的一種電子設備，包括一第一電路板、一第二電路板、一散熱器以及一風扇。第一電路板包括一第一熱源。第二電路板包括一第二熱源，該第二電路板平行于該第一電路板，該第一熱源與該第二熱源相對。散熱器接觸該第一熱源以及該第二熱源，以對該第一熱源以及該第二熱源進行散熱，其中，該散熱器中形成有至少一散熱流道。風扇設于該散熱流道的端部，該風扇驅動一氣流經過該散熱流道，以移除該第一熱源以及該第二熱源所產生的熱量。

在本發明的實施例中，通過將該第二電路上的芯片(熱源)設于第二表面(背面)，以接觸散熱器。由此可以僅利用單一個散熱器以及單一個風扇同時對第一以及第二電路板進行散熱。因此可節省風扇以及散熱器的使用，降低生產成本。

并且，在另一實施例中，由于使用成本較低的軸流風扇取代離心式風扇，因此成本較低。并且，通過單一個軸流風扇即可有效對散熱器進行散熱，可省去至少一個風扇的使用。此外，由于本發明使用單一軸流式風扇進行散熱，此風扇可正對殼體上的透氣口，因此甚至可取代現有的系統風扇，進一步節省風扇成本，并降低功率消耗。

附圖說明

圖1A、圖1B為顯示本發明第一實施例的電子設備的分解圖；

圖2A為顯示本發明第二實施例的電子設備的分解圖；以及

圖2B為顯示本發明第二實施例的電子設備組裝后的完整結構圖。

主要元件符號說明

100～電子設備

110～第一電路板

120～第二電路板

121～熱源

122～連接器

123～第一表面

124～第二表面

130～散熱器

131～散熱流道

132～導熱片

133～風罩

134～鰭片

140、140’～風扇

150～殼體

151～第一透氣口

152～第二透氣口

具體實施方式

參照圖1A、圖1B，其顯示本發明第一實施例的電子設備100，包括一第一電路板110、一第二電路板120、一散熱器130、以及一風扇140。

第一電路板110包括一第一熱源(未圖示)。第二電路板120，包括一第二熱源121，該第二電路板120平行于該第一電路板110，該第一熱源(未圖示)與該第二熱源121相對。散熱器130接觸該第一熱源(未圖示)以及該第二熱源121，以對該第一熱源(未圖示)以及該第二熱源121進行散熱，其中，該散熱器130中形成有至少一散熱流道131。風扇140為離心式風扇，風扇140的風口正對該散熱流道131的端部，該風扇140驅動一氣流經過該散熱流道131，以移除該第一熱源(未圖示)以及該第二熱源121所產生的熱量。

在此實施例中，該第一電路板110為主機板，該第二電路板120為顯示卡。該第一熱源可以為處理器(CPU)或任何其他芯片。該第二熱源121為一顯示芯片。該第二電路板120更包括一連接器122、一第一表面(正面)123以及一第二表面(背面)124，其中，該連接器122設于該第一表面(正面)123，該第二熱源121設于該第二表面(背面)124。在此實施例中，可以將該第二電路板120上的芯片(熱源)全部設于第二表面(背面)124，以接觸散熱器130。

散熱器130更包括一導熱片132、一風罩133以及多個鰭片134，該多個鰭片134由該風罩133所覆蓋，該多個鰭片134與該風罩133定義散熱流道131，該導熱片132接觸該第二熱源121與該風罩133，以將該第二熱源121所產生的熱量充分引導至散熱器130。

在上述實施例中，風罩133的材質可以為金屬或其他導熱材料。

在上述實施例中，散熱器130的外型大致上呈矩形，但上述揭露并未限制本發明。

在本發明的第一實施例中，通過將該第二電路板上的芯片(熱源)設于第二表面(背面)，以接觸散熱器。由此可以僅利用單一個散熱器以及單一個風扇同時對第一以及第二電路板進行散熱。因此可節省風扇以及散熱器的使用，降低生產成本。