[發明專利]感光性樹脂組合物、撓性電路基板以及該電路基板的制法

有效

• 申請號: 201010249050.5
• 申請日: 2010-08-05
• 公開（公告）號: CN101995772A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 水谷昌紀;馬場俊和;河邨良廣
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G03F7/027
• 分類號: G03F7/027;G03F7/004;H05K3/28;C09D4/02;C09D5/18;C09J4/02;C09J11/06
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及感光性樹脂組合物、使用該組合物所獲得的撓性電路基板以及該電路基板的制法。

背景技術

通過焊接來安裝半導體元件等電子部件的撓性電路基板中，在其布線電路基板的導體圖案形成面上設有表面保護層(覆蓋絕緣層)。通常，表面保護層稱為覆蓋薄膜(Coverlay?film)，通過貼付沖裁成規定形狀的、形成有粘合劑層的聚酰亞胺薄膜來形成。另外，在需要更細的開口形狀(對應于基板上設置的開口的形狀)的部位上，通過絲網印刷法或曝光顯影法在上述導體圖案形成面的必要部分設置膜狀的、被稱為阻焊劑的耐熱性材料，使之固化，由此形成覆蓋絕緣層。上述覆蓋絕緣層需要具有利用焊接安裝部件時的焊料耐熱性、絕緣性等。

這種撓性電路基板在安裝電子部件之后組裝到手機等電子器件中，為了使其順利地容納在狹窄的空間內，例如，有時將撓性電路基板彎折后進行組裝。此時，作為其彎折部的覆蓋絕緣層，選擇耐彎折性優異的覆蓋薄膜，而幾乎不選擇耐彎折性低劣的阻焊膜。

這樣，撓性電路基板的覆蓋絕緣層根據耐彎折性、微細開口性等所要求的特性而適當地部分選擇使用覆蓋薄膜和阻焊膜。因此，目前一般并用覆蓋薄膜和阻焊膜。

然而，這種覆蓋薄膜與阻焊膜的并用伴有制造工序數的增加，因此難以降低制造成本。

因此，為了解決上述問題，本申請人已經提出了若干柔軟性優異且適合用作阻焊劑的感光性樹脂組合物(參照專利文獻1～3)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-235371公報

專利文獻2：日本特開2006-301186公報

專利文獻3：日本特開2008-83683公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，上述專利文獻1～3中所公開的感光性樹脂組合物可能由于其熱分解溫度低，而使得IR再流焊(利用遠紅外線進行的再流焊接)后的耐彎折性不充分，從而在這方面尚有改善的余地。

另一方面，近年來，從環境保護的觀點出發，要求無鹵、且賦予了阻燃性的感光性樹脂組合物。為了應對該要求，例如上述專利文獻3等中公開的感光性樹脂組合物含有磷系阻燃成分，來代替以往一直使用的溴系阻燃成分。然而、磷系阻燃成分具有在高溫高濕下容易析出的性質，期望其得到解決。

本發明是鑒于上述情況而作出的，其目的是提供感光性樹脂組合物、使用該組合物的撓性電路基板以及該電路基板的制法，所述感光性樹脂組合物具有阻焊劑所需的各種特性(絕緣性、焊料耐熱性、堿顯影性等)，即使在經過IR再流焊工序之后也能夠獲得耐彎折性良好的膜，且無鹵并賦予了阻燃性。

用于解決問題的方案

為了實現上述目的，本發明的第一要旨為感光性樹脂組合物，該感光性樹脂組合物含有下述(A)～(E)成分，其固化物的拉伸斷裂伸長率為10％以上，且2％重量減少溫度為260℃以上。

(A)包括含羧基烯屬不飽和化合物的烯屬不飽和化合物的線型聚合物，

(B)環氧樹脂，

(C)含烯屬不飽和基團的聚合性化合物，

(D)光聚合引發劑，

(E)下述通式(1)所示的環狀磷腈。

式(1)中，R₁和R₂各自為碳原子數1～18的烷基、可以彼此相同，也可以彼此不同，其中，R₃表示氫原子、氰基、碳原子數1～10的烷基、烯丙基、苯基、羥基，n為3～25的整數。

另外，本發明的第二要旨為撓性電路基板，其通過在布線電路基板的導體電路圖案形成面上形成由上述感光性樹脂組合物構成的覆蓋絕緣層而得到。

另外，本發明的第三要旨為撓性電路基板的制法，其為上述撓性電路基板的制法，其通過在布線電路基板的導體電路圖案形成面上形成上述感光性樹脂組合物的層，將該層以規定的圖案曝光之后進行顯影，從而形成覆蓋絕緣層。