[發明專利]一種稻田免耕稻草覆蓋馬鈴薯切塊種植方法

無效

• 申請號: 201010249013.4
• 申請日: 2010-08-06
• 公開（公告）號: CN101946627A
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發明（設計）人: 朱德峰;陳惠哲;劉曉娜
• 申請（專利權）人: 中國水稻研究所
• 主分類號: A01G1/02
• 分類號: A01G1/02
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 林懷禹

技術領域

本發明涉及馬鈴薯種植方法，特別是涉及一種稻田免耕稻草覆蓋馬鈴薯切塊種植方法。

背景技術

傳統馬鈴薯種植方法采用翻耕、開溝、整地、做畦、下種、施肥、覆土等工序，花工多、工效較低，馬鈴薯收獲中馬鈴薯表面帶土多，破碎多，影響馬鈴薯商品率。稻田免耕稻草覆蓋種植馬鈴薯，在水稻收割后，當馬鈴薯下種季節，在稻田免耕田間下，開溝做畦，施肥，將切塊種薯直接放在畦面上，用稻草覆蓋，并配合適當的栽培措施，就能獲得較高馬鈴薯鮮薯產量，省去了播種時花工較多的翻耕、整地、作畦三道工序，省工節本顯著，且高產高效，管理方便，非常適宜在水稻產區推廣應用。然而，馬鈴薯種薯較大，需要將馬鈴薯種薯切成2-3塊種植。而稻田免耕稻草覆蓋種植切塊種薯傳統的方法采用將馬鈴薯種薯2的種薯切面1朝土壤3種植(如圖1所示)，成苗率較低。

發明內容

為了克服傳統稻田免耕稻草覆蓋馬鈴薯切塊種薯成苗率低的問題，本發明的目的在于提供一種稻田免耕稻草覆蓋馬鈴薯切塊種植方法，將薯種切塊種薯的切面朝上，即薯芽朝向土壤播種，能大幅提高稻田免耕稻草覆蓋種植切塊種薯的成苗率。

本發明采用的技術方案是：

在當年單季稻或連作晚稻收獲至在第二年2月中下旬期間，將馬鈴薯種薯切塊，在每一切塊中必須含有芽眼，馬鈴薯種薯用草木灰拌種，播種在土壤中，播種后，均勻地蓋上稻草，稻草應鋪滿整個畦面。馬鈴薯種薯切塊的種薯切面朝上，即芽眼朝向土壤播種。

所述馬鈴薯種薯播種前，土壤先施基肥，后按1.2-1.5米寬的畦面，溝寬30厘米，深20厘米開溝，溝中泥土均勻撒在畦面上。

所述蓋上稻草的厚度為8厘米～10厘米。

本發明具有的有益效果是：

種薯切面的薯芽朝向土壤，使薯芽與薯根長出后直接與土壤接觸，為其生長提供適宜的溫濕度條件，加快薯芽萌發速度，提高成苗率。本發明也適用于旱地免耕種植馬鈴薯。

附圖說明

圖1是傳統的馬鈴薯種薯種植時切面朝下示意圖。

圖2是本發明的馬鈴薯種薯種植時切面朝上示意圖。

圖3是稻田免耕稻草覆蓋種植馬鈴薯田間示意圖。

圖中：1、種薯切面，2、馬鈴薯種薯，3、土壤，4、稻草。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明。

如圖2、圖3所示，在當年單季稻或連作晚稻收獲至在第二年2月中下旬期間，將馬鈴薯種薯2切塊，在每一切塊中必須含有芽眼，馬鈴薯種薯2用草木灰拌種，馬鈴薯種薯2切塊的種薯切面1朝上，即芽眼朝向土壤3播種后，均勻地蓋上稻草4，稻草4應鋪滿整個畦面。

所述馬鈴薯種薯2播種前，土壤3先施基肥，后按1.2-1.5米寬的畦面，溝寬30厘米，深20厘米開溝，溝中泥土均勻撒在畦面上。

所述蓋上稻草4的厚度為8厘米～10厘米。

實施例：

選用早熟馬鈴薯品種，如“東農303”等。當年單季稻或連作晚稻收獲后，在第二年2月中下旬當溫度適宜時可以播種。由于稻草覆蓋可以適當增加土表溫度，最佳播種期可提早至1月底。一般選擇稻田種植馬鈴薯。

馬鈴薯生育期短，需肥量大，對磷鉀肥敏感，全部肥料做基肥施用。一般每畝全面撒施有機肥3000公斤，再加三元復合肥40公斤在開溝前施下，最好按條施肥，施于種薯之間。馬鈴薯播種前，先按1.2米寬的畦面，溝寬30厘米，深20厘米開溝，溝中泥土均勻撒在畦面上。

馬鈴薯種薯較大，需要將馬鈴薯種薯切成2-3塊種植，每塊中必須含有芽眼。馬鈴薯切塊種薯可用草木灰拌種。如圖2所示，將馬鈴薯切塊種薯切面1朝上，即芽眼朝向土壤播種，可以加快薯種發芽和成苗，提高稻田免耕稻草覆蓋種植切塊種薯的成苗率。稻田種植馬鈴薯由于選擇早熟馬鈴薯，生長期較短，要獲得較高的產量，適當提高播種密度，一般畝播種馬鈴薯6000株左右，行株距30厘米×30厘米。

所圖3所示，播種后，均勻地蓋上8至10厘米厚的稻草4，稻草應鋪滿整個畦面。稻草覆蓋少于8厘米，很有可能產生綠薯，影響商品性。稻草覆蓋過厚(超過15厘米)，導致薯種出苗率下降。

在收獲前一個月，用磷酸二氫鉀等葉面肥噴施植株也可獲得較好的增產效果。成熟時及時收獲。收獲時只要將稻草撥開，撿出馬鈴薯即可，沒有破損薯塊，商品性較好。