[發(fā)明專利]用于修理構(gòu)件的釬焊工藝和材料

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010248979.6
• 申請日: 2010-07-29
• 公開（公告）號: CN101987385A
• 公開（公告）日: 2011-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: J·A·約翰遜;T·香奈兒
• 申請（專利權(quán)）人: 通用電氣公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K35/30
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 嚴(yán)志軍;譚祐祥

1.一種修理由鎳基合金形成的構(gòu)件的工藝，所述工藝包括：

將至少第一釬焊膏施加到所述構(gòu)件中的空隙，以形成釬焊膏補(bǔ)丁，其包括第一合金和第二合金的粉末以及有機(jī)粘結(jié)劑，其中所述第一合金具有比所述第二合金更高的熔點(diǎn)，所述第一合金和所述第二合金的粉末以重量百分比為大約30∶70至大約70∶30的重量比而存在于所述釬焊膏補(bǔ)丁中，所述第一合金或者是按重量計(jì)算包含15.0至17.0的鉬、14.5至16.5的鉻、4.0至7.0的鐵，3.0至4.5的鎢、高達(dá)2.5的鈷、余量是鎳以及附帶雜質(zhì)的鎳基合金，或者是按重量計(jì)算包含9至11％的鈷、7至9％的鉻、9至11％的鎢、2.5至3.5％的鉭、5至6％的鋁、0.5至1.5％的鈦、0.6至0.8％的鉬、1.3至1.7％的鉿、0.03至0.08％的鋯、0.01至0.02％的硼、0.13至0.17％的碳、余量是鎳以及附帶雜質(zhì)的γ’相增強(qiáng)的鎳基合金，并且所述第二合金按重量計(jì)算包含19至21％的鉻、2.5至3.5％的鉭、2.5至3.5％的硼、0.003至0.005％的釔、余量為鎳以及附帶雜質(zhì)的鎳合金；之后

加熱所述釬焊膏補(bǔ)丁以燒掉所述粘結(jié)劑，并且至少使所述第二合金的粉末熔化，以便在所述空隙中形成釬焊部，該釬焊部包含分散在由所述第二合金形成的基質(zhì)中的所述第一合金的顆粒。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝，其特征在于，所述空隙是所述構(gòu)件的壁部分中的穿透厚度裂紋，并且所述壁部分具有高達(dá)大約2.5毫米的厚度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的工藝，其特征在于，所述第一合金粉末按重量計(jì)算包含15.0至17.0的鉬、14.5至16.5的鉻、4.0至7.0的鐵、3.0至4.5的鎢、高達(dá)2.5的鈷，余量是鎳以及附帶雜質(zhì)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的工藝，其特征在于，所述第一合金和所述第二合金的粉末按重量百分比為大約40∶60至小于50∶50的重量比而存在于所述釬焊膏補(bǔ)丁中。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的工藝，其特征在于，所述第一合金粉末按重量計(jì)算包含9至11％的鈷、7至9％的鉻、9至11％鎢、2.5至3.5％鉭、5至6％鋁、0.5至1.5％的鈦、0.6至0.8％的鉬、1.3至1.7％的鉿、0.03至0.08％的鋯、0.01至0.02％的硼、0.13至0.17％的碳，余量是鎳以及附帶雜質(zhì)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的工藝，其特征在于，所述第一合金和所述第二合金的粉末按重量百分比為大約40∶60至小于60∶40的重量比而存在于所述釬焊膏補(bǔ)丁中。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中的任一權(quán)項(xiàng)所述的工藝，其特征在于，所述第一合金和所述第二合金的粉末混合在一起并與所述粘結(jié)劑結(jié)合以形成第一釬焊膏，其施加到所述空隙以形成所述釬焊膏補(bǔ)丁。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的工藝，其特征在于，所述空隙具有高達(dá)大約一毫米的寬度。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至6中的任一權(quán)項(xiàng)所述的工藝，其特征在于，所述第一合金的粉末經(jīng)過處理以形成所述第一釬焊膏，所述第二合金的粉末經(jīng)過處理以形成第二釬焊膏，所述第一釬焊膏施加到所述空隙，并且所述第二釬焊膏施加于所述第一釬焊膏上以形成所述釬焊膏補(bǔ)丁，并且其特征還在于，所述空隙具有大于一毫米的寬度。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中的任一權(quán)項(xiàng)所述的工藝，其特征在于，所述構(gòu)件是用于燃?xì)鉁u輪發(fā)動機(jī)的燃燒器的沖擊板。