[發(fā)明專利]一種球柵陣列封裝結構及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010248782.2 | 申請日： | 2010-08-06 |
| 公開（公告）號： | CN102376666A | 公開（公告）日： | 2012-03-14 |
| 發(fā)明（設計）人： | 馬慧舒 | 申請（專利權）人： | 三星半導體(中國)研究開發(fā)有限公司;三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 韓明星;李娜娜 |
| 地址： | 215021 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 陣列 封裝 結構 及其 制造 方法 | ||
1.一種球柵陣列封裝結構，其特征在于包括：
芯片，其上表面形成有固定單元及多個焊盤；
基板，其上表面形成有與所述固定單元對應的放置單元以及與所述焊盤分別對應的多個通孔，
所述芯片以倒裝的方式使所述固定單元與所述放置單元接合，且使每個所述通孔分別暴露與該通孔對應的所述焊盤。
2.根據權利要求1所述的球柵陣列封裝結構，其特征在于所述固定單元與所述放置單元通過粘接膠固定在一起。
3.根據權利要求2所述的球柵陣列封裝結構，其特征在于所述粘接膠為導熱型粘接膠，以對芯片進行散熱。
4.根據權利要求1所述的球柵陣列封裝結構，其特征在于還包括用于保護所述芯片及所述基板的塑封體。
5.根據權利要求1所述的球柵陣列封裝結構，其特征在于還包括：
用于保護所述焊盤的導電材料，該導電材料設置于所述通孔內部；
設置于通孔下端的凸球，該凸球通過所述導電材料與所述焊盤形成電氣連接。
6.一種用于制造權利要求1所述的球柵陣列封裝結構的方法，其特征在于包括以下步驟：
將所述芯片倒置，且使每個所述焊盤分別與所述通孔對準；
通過粘接膠將所述芯片的所述固定單元固定于所述基板的所述放置單元；
在所述通孔內填入用于保護焊盤導電材料；
對所述芯片及所述基板進行模封；
在所述基板的所述通孔下端形成與所述焊盤構成電氣連接的凸球。
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