[發(fā)明專利]金手指加工工藝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010248655.2
• 申請日: 2010-08-10
• 公開（公告）號: CN101917828A
• 公開（公告）日: 2010-12-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱杰
• 申請（專利權(quán)）人: 常州紫寅電子電路有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及硬件電路設(shè)計和制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種金手指加工工藝。

背景技術(shù)

金手指連接是計算機硬件行業(yè)中一種常用的硬件連接方式，例如內(nèi)存條，PC板卡等均采用這種方式，即在PCB板上直接制作一些焊盤，然后將PCB直接直插入連接器中去，在連接器中有彈片咬合住焊盤，從而保證電氣接觸。目前，PCB上金手指表面的處理方法有刷磨法和化學鍍法，隨著市場對產(chǎn)品質(zhì)量以及外觀要求越來越嚴格，金手指表面不允許出現(xiàn)任何缺陷，基本上呈完美狀態(tài)，采用刷磨法和化學鍍法處理出來的金手指的表面外觀都是光亮面，在生產(chǎn)和檢測過程中任何輕微的劃傷都會產(chǎn)生非常明顯的印痕。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有的金手指處理工藝容易產(chǎn)生印痕的不足，本發(fā)明提供了一種金手指加工工藝。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種金手指加工工藝，包括以下步驟：選取銅材→初步清洗→打磨→化學微蝕→深度清洗→干燥→圖形電鍍→金手指電鍍。

初步清洗步驟中，先對銅材進行表面除塵，再采用洗潔精進行清洗。

打磨步驟中，采用40號的砂紙對銅材進行打磨，將銅材表面的頑固污垢層和氧化層破碎，并在銅材表面形成磨砂面。

化學微蝕步驟中，將銅材放入濃度為15％的鹽酸中浸泡3～6鐘，通過中和反應，將銅材表面的氧化物去除。

深度清洗步驟中，采用金屬清洗液對銅材進行徹底的清洗，去除殘留污漬。

本發(fā)明的有益效果是，通過本工藝加工出來的金手指表面形成磨砂面，在生產(chǎn)測試中或是在使用中都能有效降低金手指表面印痕的產(chǎn)生，大大降低報廢率。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。

圖1是本發(fā)明的工藝流程圖。

具體實施方式

現(xiàn)在結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。

如圖1是本發(fā)明的工藝流程圖，一種金手指加工工藝，包括以下步驟：選取銅材→初步清洗→打磨→化學微蝕→深度清洗→干燥→圖形電鍍→金手指電鍍。

初步清洗步驟中，先對銅材進行表面除塵，再采用洗潔精進行清洗。

打磨步驟中，采用40號的砂紙對銅材進行打磨，將銅材表面的頑固污垢層和氧化層破碎，并在銅材表面形成磨砂面。

化學微蝕步驟中，將銅材放入濃度為15％的鹽酸中浸泡3～6鐘，通過中和反應，將銅材表面的氧化物去除。

深度清洗步驟中，采用金屬清洗液對銅材進行徹底的清洗，去除殘留污漬。

以上述依據(jù)本發(fā)明的理想實施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進行多樣的變更以及修改。本項發(fā)明的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。