[發(fā)明專利]硅一體化便攜式電子設(shè)備無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010248618.1 | 申請日： | 2010-07-30 |
| 公開（公告）號： | CN102088496A | 公開（公告）日： | 2011-06-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 趙哲鎬 | 申請（專利權(quán)）人： | 宇田桓檀株式會社 |
| 主分類號： | H04M1/02 | 分類號： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京英賽嘉華知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11204 | 代理人： | 余朦;熊傳芳 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一體化 便攜式 電子設(shè)備 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.硅一體化便攜式電子設(shè)備，包括主體殼、覆蓋所述主體殼并與該主體殼結(jié)合在一起的罩殼，其特征在于，
通過硅注射成型在所述主體殼的整個外側(cè)面一體化地形成一體型注射硅。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅一體化便攜式電子設(shè)備，其特征在于，通過與軟質(zhì)的液態(tài)硅橡膠的雙料注射成型或嵌件成型方式在聚碳酸酯、PC/ABS、PC-GF、聚酰胺或聚丙烯材質(zhì)的所述主體殼的外側(cè)面形成所述一體型注射硅。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅一體化便攜式電子設(shè)備，其特征在于，在所述主體殼與所述罩殼的結(jié)合部位，進(jìn)一步形成有在所述一體型注射硅一體地延長的防水用注射硅襯墊部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的硅一體化便攜式電子設(shè)備，其特征在于，所述便攜式電子設(shè)備是直板型便攜式電話、折疊型便攜式電話或滑動型便攜式電話。
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