[發(fā)明專利]光電轉(zhuǎn)換模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010248433.0
• 申請日: 2010-08-05
• 公開（公告）號: CN101995621A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 石神良明;田村健一;二階堂真行
• 申請（專利權(quán)）人: 日立電線株式會社
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強

1.一種光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于，

具備：將電信號轉(zhuǎn)換成光信號的發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部；

在表面?zhèn)扰渲蒙鲜霭l(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部以進行安裝的發(fā)送側(cè)電路板；

將光信號轉(zhuǎn)換成電信號的接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部；

在表面?zhèn)扰渲蒙鲜鼋邮諅?cè)光電轉(zhuǎn)換部以進行安裝的接收側(cè)電路板；以及，

箱體，

以上述發(fā)送側(cè)電路板的背面與上述箱體相對、上述接收側(cè)電路板的背面與上述箱體相對的方式配置上述發(fā)送側(cè)電路板和上述接收側(cè)電路板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于，

上述發(fā)送側(cè)電路板的背面通過第一散熱片與上述箱體接觸，

上述接收側(cè)電路板的背面通過第二散熱片與上述箱體接觸。

3.一種光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于，

具備：將電信號轉(zhuǎn)換成光信號的發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部；

安裝上述發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部的第一基體部件；

以在表面?zhèn)扰渲蒙鲜霭l(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部的方式在背面固定上述第一基體部件的表面一部分的發(fā)送側(cè)電路板；

將光信號轉(zhuǎn)換成電信號的接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部；

安裝上述接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部的第二基體部件；

以在表面?zhèn)扰渲蒙鲜鼋邮諅?cè)光電轉(zhuǎn)換部的方式在背面固定上述第二基體部件的表面一部分的接收側(cè)電路板；以及

箱體，

以固定在上述發(fā)送側(cè)電路板上的第一基體部件的背面與上述箱體相對、固定在上述接收側(cè)電路板上的第二基體部件的背面與上述箱體相對的方式配置上述發(fā)送側(cè)電路板和上述接收側(cè)電路板。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于，

上述第一基體部件包括板狀的基部和與上述基部一體形成的厚度比上述基部小的延長部，且是背面為平坦的面、表面在上述基部和上述延長部之間具有階梯差的形狀，

在上述第一基體部件的上述基部的表面安裝上述發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部，固定上述第一基體部件的上述延長部的表面與上述發(fā)送側(cè)電路板的背面，

上述第二基體部件包括板狀的基部和與上述基部一體形成的厚度比上述基部小的延長部，且背面為平坦的面，表面為在上述基部和上述延長部之間具有階梯差的形狀，

在上述第二基體部件的上述基部的表面安裝上述接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部，固定上述第二基體部件的上述延長部的表面與上述接收側(cè)電路板的背面。

5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于，

具備隔板，該隔板具備：一個面與上述發(fā)送側(cè)電路板接觸且另一個面與上述接收側(cè)電路板接觸的支撐座；從上述支撐座的一個面突出且穿過上述發(fā)送側(cè)電路板的定位用孔并且與上述箱體的定位用嵌合孔嵌合的第一定位用銷；以及從上述支撐座的另一個面突出且穿過上述接收側(cè)電路板的定位用孔并且與上述箱體的定位用嵌合孔嵌合的第二定位用銷，

上述第一基體部件具備從上述延長部延長到被上述隔板的支撐座和上述箱體夾著的位置的第二延長部，

上述第二基體部件具備從上述延長部延長到被上述隔板的支撐座和上述箱體夾著的位置的第二延長部。

6.根據(jù)權(quán)利要求3～5任一項所述的光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于，

上述第一基體部件的背面通過第一散熱片與上述箱體接觸，

上述第二基體部件的背面通過第二散熱片與上述箱體接觸。