[發(fā)明專利]一種電磁驅(qū)動諧振式微結(jié)構(gòu)壓力傳感器封裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010247579.3
• 申請日: 2010-08-06
• 公開（公告）號: CN102374915A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 毋正偉;陳德勇;王軍波
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院電子學(xué)研究所
• 主分類號: G01L9/00
• 分類號: G01L9/00;G01L1/00
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 周國城

1.一種電磁驅(qū)動諧振式微結(jié)構(gòu)壓力傳感器封裝方法，其特征為：包括步驟：

a)將陶瓷環(huán)或玻璃環(huán)氣密性焊接在管座上表面；

b)將一對大小相同、充磁方向相反的磁鐵按一定間距平行固定在管座上表面，位于陶瓷環(huán)或玻璃環(huán)的內(nèi)部，并以陶瓷環(huán)中心對稱，磁鐵充磁方向垂直于管座上表面，兩磁鐵之間正上方形成水平磁場；

c)粘片，將傳感器芯片氣密性鍵合在陶瓷環(huán)或玻璃環(huán)的正上方，諧振梁長度方向與磁鐵平行放置方向相同，陶瓷環(huán)的內(nèi)徑小于芯片尺寸的最大邊長；

d)焊引線，利用引線鍵合技術(shù)將傳感器芯片上的電極與管座上管針連接起來；

e)真空封裝，在真空狀態(tài)下，將管帽和管座焊接在一起，使管帽、管座和傳感器芯片圍成的空間形成真空，諧振梁位于真空腔內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征為：所述傳感器芯片至少有一組用于驅(qū)動的諧振梁，施加驅(qū)動信號的方式為電磁驅(qū)動；諧振梁的振動方向垂直管座襯底平面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝方法，其特征為：所述諧振梁由擴散硅，單晶硅，或者低應(yīng)力SiNx中的任一種制作而成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征為：所述諧振梁工作在真空狀態(tài)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征為：所述步驟a)中，陶瓷環(huán)或玻璃環(huán)和管座是氣密性封接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征為：所述管座由導(dǎo)磁性好的可伐合金材料制成。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征為：所述磁鐵，為一對方形或半圓形磁鐵，固定在管座上表面，充磁方向垂直于管座上表面，方向相反。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的封裝方法，其特征為：所述兩磁鐵之間的一定間距不小于0.5毫米，磁鐵整體尺寸小于陶瓷環(huán)內(nèi)徑，磁鐵的厚度不高于陶瓷環(huán)厚度。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征為：所述傳感器芯片固定在陶瓷環(huán)上方，傳感器芯片中心和陶瓷環(huán)中心連線垂直于管座上表面。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征為：所述步驟b)中，在兩磁鐵底部與管座上表面之間，固接一導(dǎo)磁鐵環(huán)。