[發明專利]一種LED粘片機的旋轉定位機構有效
| 申請號: | 201010247568.5 | 申請日: | 2010-08-07 |
| 公開(公告)號: | CN101924170A | 公開(公告)日: | 2010-12-22 |
| 發明(設計)人: | 王鴻;羅會才;陳小宇;梁杰坤 | 申請(專利權)人: | 深圳市因沃客科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00 |
| 代理公司: | 深圳市凱達知識產權事務所 44256 | 代理人: | 王琦 |
| 地址: | 518103 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 粘片機 旋轉 定位 機構 | ||
技術領域
本發明涉及LED生產線上后封裝機械設備的旋轉定位機構,特別是涉及一種LED粘片機的旋轉定位機構。
背景技術
LED粘片機俗稱LED固晶機,是LED生產線上后封裝工序必備的關鍵機械設備之一。其機械部分包括焊頭組件、頂針組件、晶片工作臺組件、光學系統、氧化物點膠組件和旋轉定位機構組件。其中旋轉定位機構安裝在晶片XY工作臺上,由晶片XY工作臺直接帶動工作。當吸嘴鍵吸完一個晶圓盤的晶片,更換下一個晶圓盤的晶片,旋轉定位機構進行旋轉分度到下一個目標晶圓盤,步進馬達停止,XY工作臺動作。
現有旋轉定位機構一般采用齒輪旋轉定位或氣動旋轉定位方式。如圖2所示的齒輪旋轉定位,在更換下一個晶圓盤的晶片時,先將齒輪上升到安全高度,才能進行旋轉分度到下一個目標晶圓盤,再將齒輪下降嚙合定位,防止晶片XY工作臺運行慣性力引起晶圓盤抖動。如果步進馬達有掉步現象,齒輪嚙合就會不到位,影響定位精度,容易磨損齒輪,且齒輪升降機構是安裝在旋轉定位組件里面,而晶圓盤又是安裝在升降機構上,在其升降過程中也會引起晶圓盤抖動。同時齒輪旋轉定位機構過于復雜,成本比較高,且安裝調試不便;而氣動旋轉定位是在更換下一個目標晶圓盤的晶片旋轉分度到下一個目標晶圓盤時,由分別安裝在轉軸上的三個氣缸分別動作將轉軸完全卡住不轉,防止XY工作臺動作出現抖動。如果氣缸不能完全卡住轉軸不轉,會影響定位精度,而且在長時間工作下,容易損壞氣缸,氣動旋轉定位機構也過于復雜,成本也比較高,且安裝調試也不便。
發明內容
本發明的目的就是要克服上述現有技術中晶圓盤的定位精度不高,而且會引起晶圓盤抖動的缺點,提供了一種LED粘片機的旋轉定位機構。
本發明的技術方案是:提供一種LED粘片機的旋轉定位機構,所述的旋轉定位機構包括安裝板、用于支撐轉臺板的轉臺支撐板、步進馬達及其安裝座,所述的安裝座安裝在轉臺板上,由所述步進馬達驅動的轉盤及其轉盤軸、所述的轉盤上安裝有晶圓盤,傳動皮帶、由所述傳動皮帶帶動放置晶片的晶圓盤,所述的傳動皮帶安裝在60齒分度同步輪和14齒分度同步輪上,還包括轉盤軸制動組件,所述的轉盤軸制動組件為電磁制動組件。
所述的電磁制動組件為電磁制動器板,所述的電磁制動器安裝在所述的安裝板和所述的轉盤軸上。
所述的電磁制動器是電磁磁粉式制動器、電磁渦流式制動器或者電磁摩擦式制動器。
所述的電磁制動器是通電制動式電磁制動器或者斷電制動式電磁制動器。
所述的電磁制動器的動摩擦轉矩≥0.5Kg/m,靜摩擦轉矩≥0.6Kg/m。
本發明的有益效果在于:第一、本發明采用了電磁制動組件替代了齒輪制動組件和氣動制動組件,做到了晶圓盤高精度定位,避免了在制動過程中造成晶圓盤抖動的問題。
第二、本發明各部件之間結構緊湊,響應靈敏度高,可以準確分度、定位和制動。
第三、本發明采用電磁制動,部件不易磨損,延長了部件的使用壽命,從而降低了成本。
第四:本發明采用電磁制動組件,使用時安裝調試方便,且易于遠距離控制。
附圖說明
圖1為本發明電磁制動旋轉定位機構圖。
圖2為本發明齒輪制動旋轉定位機構圖。
具體實施例
下面結合附圖,對本發明做進一步詳細說明;
實施利一:
結合圖1所示,一種LED粘片機的旋轉定位機構,所述的旋轉定位機構包括安裝板2、用于支撐轉臺板4的轉臺支撐板3、步進馬達11及其安裝座10,所述的安裝座10安裝在轉臺板4上,由所述步進馬達11驅動的轉盤8及其轉盤軸12、所述的轉盤8上安裝有晶圓盤6,傳動皮帶7、由所述傳動皮帶7帶動放置晶片的晶圓盤6,所述的傳動皮帶7安裝在60齒分度同步輪5和14齒分度同步輪9上,還包括轉盤軸制動組件1,所述的轉盤軸制動組件為電磁制動組件。
本實施例提供的電磁制動器是通電制動式電磁磁粉制動器,轉盤軸制動組件是電磁制動組件,包括通電制動式電磁制動器及其安裝板2,電磁制動器安裝在轉盤軸12上,以減小制動力矩和結構尺寸。電磁制動器是電磁磁粉式制動器,其動摩擦轉矩為0.5Kg/m、靜摩擦轉矩為0.6Kg/m的電磁制動器,旋轉定位機構安裝在晶片XY工作臺上,由晶片XY工作臺直接帶動工作,當焊頭擺臂尖端的吸嘴從晶圓盤6拾取晶片到固晶位置完成鍵合后更換下一個晶圓盤6的晶片時,步進馬達11帶動轉盤軸12旋轉,由傳動皮帶7帶動晶圓盤6的分度同步輪5進行旋轉分度到下一個目標晶圓盤6。
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