[發明專利]具有凹道的滑動器結合墊

有效

• 申請號: 201010246885.5
• 申請日: 2010-06-22
• 公開（公告）號: CN101964194A
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發明（設計）人: E·J·希區森;C·M·恩格
• 申請（專利權）人: 希捷科技有限公司
• 主分類號: G11B5/48
• 分類號: G11B5/48
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 浦易文

背景技術

HDD典型地包括一個或多個盤。由滑動器攜帶的換能頭被用于讀出和寫入盤上的數據軌道。所述滑動器由包括致動器臂和懸掛組件的臂狀組件所攜帶，所述懸掛組件可包括一個單獨的萬向節機構或可整體地形成萬向節。所述滑動器典型地包括滑動器通過熱互連接工藝(TIC)連接到懸掛組件上的懸掛結合墊的結合墊。在所述TIC過程中，熔化的焊料被應用到滑動器結合墊和懸掛結合墊之間，進而冷卻以形成連接。

從HDD出現以來，滑動器的形狀因素(大小和形狀)便在穩定降低。也已經有這樣一種趨勢，增加結合墊的數目，用于與滑動器的額外的電連接。因此，結合墊的大小，以及結合墊之間的空間也被降低。由于這些尺寸越來越小，焊料從一對結合墊(一個滑動器墊和一個相應的懸掛墊)無法預期地橋連相鄰的一對結合墊(另一個滑動器墊和相應的懸掛墊)的機會便增加了。為克服所述橋連問題，可降低用于每個焊接的焊料的量。然而，降低所用焊料的量可能導致新的問題，即降低每處焊料結合的機械強度。

發明內容

根據本發明，滑動器包括滑動器體和結合墊。所述結合墊放置在滑動器體上，并具有結合表面，結合表面具有用于引導焊料流的凹道。

另一實施例包括了一種用于電連接第一結合墊和第二結合墊的方法。所述方法包括在第一結合墊和第二結合墊之間放置液態焊料，通過第一結合墊的凹道引導焊料流，以及使焊料凝固以形成第一結合墊和第二結合墊之間的結合，這樣第一結合墊便基本垂直地對準第二結合墊。

附圖說明

圖1為示例硬盤驅動器HDD系統的透視圖。

圖2為本發明的滑動器和懸掛組件的透視圖。

圖3為圖2所示的滑動器和懸掛組件在熱互連接工藝中的側視圖。

圖4A-4G為圖2中滑動器的端視圖，其滑動器墊具有各種實施方式的凹道。

圖5為圖2中滑動器的端視圖，示出了測量距離。

圖6A-6D為形成具有凹道的結合墊的步驟的截面示意圖。

具體實施方式

圖1為示例硬盤驅動器HDD系統20的透視圖，其包括繞軸線24旋轉的磁存儲盤22，致動馬達26(例如音圈馬達)，致動器臂28，懸掛組件30，以及攜帶有換能頭的滑動器32(如圖2所示)。滑動器32由懸掛組件30支撐，懸掛組件30又由致動器臂28支撐。致動馬達26配置為使得致動器臂28以軸線34為樞紐轉動，以便使得懸掛組件30和滑動器32在跨越旋轉的盤22的表面的弧形上掃動，同時滑動器在氣墊上“滑過”或“飛過”盤22。由滑動器32攜帶的換能頭可相對于盤22選定的同心數據軌道36定位，用于讀寫盤22。應當注意的是，可提供一同旋轉的盤22的堆疊，以及額外的致動器臂28、懸掛組件30以及攜帶有換能頭的滑動器32，用于在堆疊中每個盤22的上下表面讀寫。

圖2為連接到懸掛組件30的滑動器32的透視圖。滑動器32包括與后邊緣42相對的前邊緣40，以及與面向懸掛的表面46相對的氣承載表面44。換能頭48位于氣承載表面44接近后邊緣42處。滑動器墊50A-50F為焊料結合墊，位于后邊緣42接近面向懸掛的表面46處。懸掛組件30包括懸掛墊52A-52F，它們都為焊料結合墊，位于懸掛安裝表面54上，接近滑動器32的后邊緣42處。滑動器墊50A-50F分別與懸掛墊52A-52F對齊并且基本垂直于懸掛墊52A-52F。后邊緣42也基本垂直于懸掛安裝表面54。滑動器墊50A-50F在形狀、大小和朝向方面基本相同，但在后邊緣42上的位置相互不同。同樣，懸掛墊52A-52F在形狀、大小和朝向方面基本相同，但在懸掛安裝表面54上的位置相互不同。

滑動器墊50A具有位置最接近于懸掛安裝表面54的第一邊緣56A，以及相對放置，最接近于氣承載表面44的第二邊緣58A。滑動器墊50A在結合表面62A上具有凹道60A。凹道60A為淚珠形，一端寬而另一端窄。因而，凹道60A較大的部分較第二邊緣58A更接近第一邊緣56A。滑動器墊50B-50F分別具有相同的凹道60B-60F(如圖4C中滑動器墊50D-50F所示)。

懸掛墊52A具有位置最接近于滑動器墊50A的第一邊緣64A，以及位置遠離滑動器墊50A的第二邊緣66A。懸掛墊52A在結合表面70A上具有凹道68A。凹道68A同樣為淚珠形，一端寬而另一端窄。因而，凹道68A較大的部分較第二邊緣66A更接近第一邊緣64A。懸掛墊52B-52F分別具有相同的凹道68B-68F(圖4C中懸掛墊52D-52F未示出)。