[發明專利]一種混合添加劑及由其制得的線鋸切割液

有效

• 申請號: 201010246708.7
• 申請日: 2010-08-06
• 公開（公告）號: CN102344850A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 于昊;宮勇
• 申請（專利權）人: 安集微電子(上海)有限公司
• 主分類號: C10M161/00
• 分類號: C10M161/00;C10M169/04;C10M173/02;C10N30/04;C10N30/06
• 代理公司: 上海翰鴻律師事務所 31246
• 代理人: 李佳銘

技術領域

本發明涉及一種混合添加劑，尤其涉及一種用于線鋸切割液的混合添加劑。

背景技術

隨著電子工業的迅速發展，晶片在集成電路，太陽能電池，LED照明等行業越來越得到廣泛的應用，晶片的線鋸切割也越來越得到重視。對于所切割的材料主要為硅，鍺，砷化鎵，藍寶石(氧化鋁)等硬性材料。

晶片加工領域最早使用的是外圓切割技術。這種切割方式是通過夾持在高速旋轉的主軸上的金剛石薄片砂輪磨削被切材料而達到切割的目的。隨著材料制備技術的發展與切割直徑的加大，外圓刀片剛性差，刀口擺動量難以控制的問題就顯得尤為突出。為增強刀片的剛度，刀體做得很厚，這樣使得切割刀縫很寬，從而使被切材料大量浪費；切割質量很差，很難切出超薄晶片，因此外圓切割很快被內圓切割技術取代。內圓切割時，切割刀片由主軸帶動高速旋轉，同時相對工件徑向進給完成晶片切割加工過程。內圓切割技術的優點在于：切片精度高；切片機成本較低，同切割尺寸的內圓切片機價格是線切割機價格的1/3-1/4；每片都科技進行徑向調整和切片厚度調整；小批量多規格加工時，具有靈活的可調性。其缺點是：晶片表面損傷大；刀口寬，材料損失大；生產率低；因此內圓切割從產量和能力上遠遠不能滿足現在生產需求，尤其是大規模的集成電路和太陽能電池片的快速發展，晶片需求量大增，人們開始考慮采用更高效的切割設備，線鋸便應運而生。

線鋸切割就是把一根細長的鋼絲纏繞在排線輪上，鋼絲兩頭分別由放線機構和收線機構拉緊。在收放線機構與排線輪之間裝有若干張力控制輪，用以控制鋼絲的剛度。排線輪高速正反向有節奏地旋轉，實現鋼絲往復運動。設備配有切割砂漿噴灑系統，由壓縮泵提供動力。切割砂漿一般由切割液和碳化硅磨料組成。切割時，切割也噴灑到晶棒刀口和鋼絲線上，切割進給機構均勻運動，把晶棒壓向高速往復運動的鋼線，切出一組符合要求的高質量晶片。

然而，現有的切割液存在穩定性差，切割良品率不高，成本高，切割能力不強等缺點。

發明內容

本發明所要解決的技術問題就是：提供一種混合添加劑，其可以有效地提高線鋸切割液的分散能力和切割能力，提高切割的良品率，提高切割液的穩定性，并大大的降低了切割成本。

本發明的用于線鋸切割液的混合添加劑，含有：

a)水??????????????????45～84wt％

b)有機酸聚合物????????8～30wt％

c)有機堿??????????????6～25wt％

d)金屬腐蝕抑制劑??????0.1～2wt％

e)表面活性劑??????????0.1～2wt％。

本發明中，所述的有機酸聚合物選自丙烯酸、甲基丙酸酸、乙基丙烯酸、烯基磺酸、苯乙烯磺酸、馬來酸酐、烷基丙烯氧基磺酸、丙烯酰胺基磺酸中的一種或多種為單體單元而得到的均聚物或共聚物中的一種或多種。

本發明中，所述的均聚物或共聚物的分子量為400-5000，其中優選分子量是600-3000，最優選800-2000。

本發明中，所述的有機堿選自四甲基氫氧化銨、四乙基氫氧化銨、四丙基氫氧化銨、四丁基氫氧化銨和/或芐基三甲基氫氧化銨中的一種或多種。

本發明中，所述的金屬腐蝕抑制劑選自酚類、羧酸類、羧酸酯類和/或酸酐類中的一種或多種。所述的酚類選自苯酚、1，2-二羥基苯酚、對羥基苯酚和/或連苯三酚中的一種或多種；所述的羧酸類選自苯甲酸、對氨基苯甲酸(PABA)、鄰苯二甲酸(PA)和/或沒食子酸(GA)中的一種或多種；所述的羧酸酯類選自對氨基苯甲酸甲酯、鄰苯二甲酸甲酯和/或沒食子酸丙酯中的一種或多種；所述酸酐類選自乙酸酐和/或己酸酐。

本發明中，所述的表面活性劑選自聚甲基硅氧烷、聚乙基硅氧烷、聚丙基硅氧烷、聚丁基硅氧烷、聚甲基乙基硅氧烷和/或聚二甲基硅氧烷中的一種或多種。

本發明中，所述的混合添加劑還含有：氣味調節劑。所述的氣味調節劑的質量百分含量為：0.05％～0.5％。本發明中，所述的氣味調節劑為市售的水溶性香料。

本發明中，所述的水用于溶解各種添加劑。

本發明的線鋸切割液含有：油性切割基體和本發明的混合添加劑。所述混合添加劑與油性切割基體在所述線切割液中的比例為50∶50～3∶97之間。所述的油性切割基體較佳地為聚乙二醇。