[發明專利]從載體基底中移去可逆向安裝的器件晶片的方法和裝置

有效

• 申請號: 201010246691.5
• 申請日: 2010-07-30
• 公開（公告）號: CN102290367A
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發明（設計）人: J·W·麥克曲昂;R·D·布郎
• 申請（專利權）人: 布魯爾科技公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 劉佳;丁曉峰

1.一種用于分離粘結基底的環形夾具，所述環形夾具具有平面狀的本體，所述本體呈大致圓形并具有中心開口，所述本體包括：

環形的內側壁；

環形的外側壁；

在所述內側壁和所述外側壁之間延伸的頂表面；

從所述內側壁向外延伸的晶片接合表面，所述晶片接合表面終止在所述本體內距離所述外側壁的一點處；以及

向內延伸的環形突脊，所述突脊從所述點向內傾斜并遠離所述晶片接合表面，

其中，所述晶片接合表面和環形突脊互相合作而形成環形的晶片接納槽。

2.如權利要求1所述的環形夾具，其特征在于，所述本體是一體形成的開裂環形夾具，所述環形夾具具有兩個自由邊緣。

3.如權利要求1所述的環形夾具，其特征在于，所述環形突脊終止在一自由邊緣并具有傾斜的臺肩表面，所述臺肩表面延伸在所述自由邊緣和所述晶片接合表面在所述本體內終止的那點之間。

4.如權利要求3所述的環形夾具，其特征在于，所述槽具有約10°至約90°的角(θ)，所述角是從所述晶片接合表面到所述突脊的臺肩表面測量的。

5.如權利要求3所述的環形夾具，其特征在于，所述環形突脊的自由邊緣不向內延伸超過由所述內側壁形成的平面，使得所述環形突脊向外偏離所述內側壁。

6.如權利要求1所述的環形夾具，其特征在于，所述本體包括多件，每件都是一體形成。

7.如權利要求1所述的環形夾具，其特征在于，所述本體由選自以下的材料形成：金屬、陶瓷、聚合物、復合物以及它們的組合。

8.如權利要求1所述的環形夾具，其特征在于，所述本體的寬度“W”為約0.1mm至約50mm，所述寬度從所述內側壁到所述外側壁測量得到。

9.如權利要求1所述的環形夾具，其特征在于，所述內側壁的厚度“t”為約0.1mm至約15mm。

10.如權利要求1所述的環形夾具，其特征在于，所述外側壁的厚度“T”為約0.15mm至約16mm。

11.一種組合，包括：

具有平面狀本體的夾具，所述本體呈大致圓形，所述本體包括環形的晶片接納槽；以及

具有最外邊緣的平面基底，所述最外邊緣形成所述基底的周緣，所述周緣的至少一部分被接納在所述晶片接納槽內。

12.如權利要求11所述的組合，其特征在于，所述夾具還包括：

中心開口；

環形的內側壁；

環形的外側壁；

延伸在所述內側壁和所述外側壁之間的頂表面；

晶片接合表面，所述晶片接合表面從所述內側壁向外延伸并終止在所述本體內距離所述外側壁的一點處；以及

向內延伸的環形突脊，所述環形突脊從所述點向內傾斜并遠離所述晶片接合表面，

其中，所述晶片接合表面和環形突脊互相合作而形成所述環形晶片接納槽。

13.如權利要求12所述的組合，其特征在于，所述基底還包括前表面和背表面，所述前表面包括中心區域和周緣區域。

14.如權利要求13所述的組合，其特征在于，所述環形突脊終止在自由邊緣內，所述環形突脊具有傾斜的臺肩表面，該臺肩表面延伸在所述突脊的自由邊緣和所述晶片接合表面在所述本體內終止的那點之間，所述基底的所述背側表面被所述本體的所述晶片接合表面接合，所述基底的所述最外邊緣和周緣區域被所述突脊的臺肩和自由邊緣接合。

15.如權利要求12所述的組合，其特征在于，所述基底包括選自以下的材料：硅、藍寶石、石英、金屬、玻璃和陶瓷。

16.一種臨時粘結方法，包括：

提供堆疊，所述堆疊包括：

第一基底，所述第一基底具有背表面和器件表面，所述器件表面具有周緣區域和中心區域；

粘結到所述第一基底的第二基底，所述第二基底具有載體表面、背側表面和限定第二基底周緣的最外邊緣，所述載體表面具有周緣區域和中心區域；以及

使用剝離運動來分離所述第一基底和第二基底，通過對所述第二基底的一部分周緣施力，致使所述第二基底以一角度彎離所述堆疊，由此分離開所述第一基底和第二基底。